série BSM - Sistema de microscópio infravermelho de ondas curtas
Descrição do produto
A série BSM é um sistema de microscópio modular para infravermelho de ondas curtas (SWIR) com uma faixa espectral de 900–1700 nm. Ele combina iluminação Köhler de luz refletida coaxial, lentes otimizadas SWIR, conceitos de lentes de tubo flexível e câmeras altamente sensíveis para formar uma plataforma precisa para a análise não destrutiva de silício, cerâmica e outros materiais técnicos. Graças à arquitetura modular, o sistema pode ser adaptado a diferentes distâncias de trabalho, aberturas numéricas, tamanhos de sensores e requisitos de integração. Isso torna a série BSM adequada tanto para aplicações de laboratório quanto para ambientes industriais de teste e desenvolvimento.
Características técnicas
- Imagem SWIR na área 900–1700 nm
- Análise não destrutiva de materiais e componentes à base de silício
- Quatro opções de lentes tubulares para integrações padrão e personalizadas
- Série de lentes M Plan Apo NIR com resolução de até 0.4 µm
- Iluminação Köhler de luz refletida coaxial com fontes de luz LED de 1550/1400/1300/1200 nm
- Plataforma modular para ajustes de sensores, óptica e automação
- Plano M dedicado Apo NIR faixa de objetivos de 5X a 50X HR
- Resolução em nível de mícron até 0.4 µm com objetivo de RH 50X
- SWIR opções de câmera de 0.33 MP a 5.0 MP com TEC integrado Os comprimentos de onda
- Interface de câmera C padrão para integração de câmera SWIR
- Estrutura CNC de precisão com design antivibração
- Plataforma escalonável para personalização de sensores, comprimento de onda e automação
Áreas de aplicação
Detalhes do produto
Parâmetros técnicos básicos
Características do sistema
Compatibilidade óptica
Ópticas de vidro padrão facilitam a integração com plataformas clássicas de microscopia e reduzem a transição entre microscopia visível e sistemas SWIR.
Análise não destrutiva de silício
SWIR permite visualizar estruturas internas, microfissuras e falhas de ligação em materiais à base de silício sem destruir a amostra.
Conceito modular de lentes de tubo
Quatro opções de lentes de tubo cobrem configurações SWIR padrão e personalizadas com campo de imagem de 24 mm ou 33 mm.
Plataforma de câmera flexível
A série de câmeras SWIR com TEC integrado cobre de 0.33 MP a 5.0 MP e altas taxas de quadros para aplicações de laboratório e inspeção.
Parâmetros do tubo óptico
| Modelo | Lentes compatíveis | Distância focal da lente de tubo | Campo de imagem | Faixa espectral | Conexão da câmera | Tipo de iluminação | Fonte de luz |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BSM-T100VA | - | 100 mm | 33 mm (usando lente de tubo com distância focal de 200 mm) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T180VB | - | 180 mm | 24 mm (usando lente de tubo com distância focal de 180 mm) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T090VA (Customized) | - | 90 mm | 33 mm (usando lente de tubo com distância focal de 200 mm) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T110VA (Customized) | - | 110 mm | 33 mm (usando lente de tubo com distância focal de 200 mm) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
Tabela de parâmetros das lentes
| Modelo | Abertura numérica (NA) | Distância de trabalho (WD) | Distância focal | Resolução | Profundidade de campo | Sehfeldzahl (FN) | Peso |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Plano M Apo NIR 5X | 0.14 | 37.5 mm | 40 mm | 2.0 µm | 14 µm | 24 mm | 220 g |
| Plano M Apo NIR 10X | 0.26 | 30.5 mm | 20 mm | 1.1 µm | 4.1 µm | 24 mm | 250 g |
| Plano M Apo NIR 20X | 0.4 | 20 mm | 10 mm | 0.7 µm | 1.7 µm | 24 mm | 300 g |
| Plano M Apo NIR 50X | 0.42 | 17 mm | 4 mm | 0.7 µm | 1.6 µm | 24 mm | 315 g |
| Plano M Apo NIR 50X RH | 0.65 | 10 mm | 4 mm | 0.4 µm | 0.7 µm | 24 mm | 450 g |
Opções de câmera SWIR
| Modelo | Sensor | Tamanho de pixel | Sensibilidade G / sinal escuro | Interface | Taxa de quadros (FPS) | Média | Tempo de exposição | Dimensões |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SWIR5000KMA | 5.0 MP IMX992(M,GS) 1/1.4" (8.94x7.09), TEC integrado | 3.45 x 3.45 µm | 51.5 dB / 48.5 dB | USB3 | 61.9@2560×2048 / 135.7@1280×1024 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR3000KMA | 3.0 MP IMX993(M,GS) 1/1.8" (7.07x5.3), TEC integrado | 3.45 x 3.45 µm | 51.5 dB / 48.5 dB | USB3 | 93@2048×1536 / 176@1024×768 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR1300KMA | 1.3 MP IMX990(M,GS) 1/2" (6.40x5.12), TEC integrado | 5 x 5 µm | 58.7 dB / 52.6 dB | USB3 | 200@1280×1024 / 392@640×512 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR330KMA | 0.33 MP IMX991(M,GS) 1/4" (3.20x2.56), TEC integrado | 5 x 5 µm | 58.7 dB / 52.6 dB | USB3 | 400@640×512 / 753@320×256 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
Solução de configuração do sistema
Combinação flexível de módulos de hardware e software conforme os requisitos da aplicação
| Dimension | Configuração principal | Destaques técnicos | Benefício para o cliente |
|---|---|---|---|
| Hardware de imagem |
• Série ToupCam X: IMX415/IMX571 e outros BSI CMOS, até 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • Módulo portátil HCAM/PUM: UVC Plug & Play, anel de LED com 8 luzes integrado |
• Baixo ruído de leitura e faixa dinâmica superior a 66 dB • Opções Rolling Shutter e Global Shutter |
Reprodução de cor realista e alto contraste; adequado para AOI de alta velocidade, sinais fracos de fluorescência e outras aplicações |
| Óptica de zoom |
• Série MZO (0,25×–8×): relação de zoom 20×, NA 0,12, longa distância de trabalho de 174 mm • ZOPE tudo em um: 8 LEDs integrados, câmera USB e zoom linear parfocal |
Duplo caminho óptico paralelo, MTF limitada por difração e baixa distorção | Permite zoom sem refoco, da escala milimétrica à micrométrica |
| Sistema de iluminação |
• Anel LED TZM0756DRL de 65/85 mm: brilho PWM ajustável continuamente • Luz coaxial TZM0756CL + fonte de luz pontual • Anel luminoso AALRL-200: campo visual uniforme de 300 mm |
Iluminação mista multicanal, polarizada e coaxial; ângulo do LED ajustável a 30° | Resolve reflexos em soldas de PCB, riscos em wafers e inspeção de filmes finos transparentes |
| Plataforma mecânica |
• Suporte TPS-600 com ajuste grosso/fino (capacidade de 5 kg) • Ajuste fino de precisão TPS-300 com passo de 2 µm • Plataforma motorizada Z e XY (opcional) |
Alumínio anodizado de liga aeronáutica classe II e guia linear com rolamentos | Posicionamento estável 24×7 a longo prazo, compatível com foco automático e varredura em matriz |
| Software e algoritmos |
• ToupView: medição/anotação em tempo real, síntese de profundidade de campo, HDR e análise de polarização • SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android • Módulo de IA: classificação de defeitos e determinação de tolerâncias dimensionais |
Desenvolvimento secundário e protocolos de interface para PLC/robôs | Integração rápida com sistemas de qualidade MES/SPC, compatível com edge computing e sincronização em nuvem |
Vantagens do sistema
Cinco vantagens principais para uma plataforma profissional de imagem microscópica
Ecossistema completo e entrega turnkey
Câmera, lente, iluminação, suporte e software desenvolvidos internamente. Evita múltiplas compras e reduz o tempo de integração com Plug & Play.
Alta resolução e grande profundidade de campo
CMOS Ultra-HD de 45 MP combinado com algoritmo de síntese de profundidade de campo para imagens nítidas em escala micrométrica em um campo visual de 30 mm.
Imagem multiespectral e de baixa luminosidade
Compatível com luz branca, infravermelho próximo e combinações de polarização com iluminação coaxial e anelar sincronizada; revela detalhes de textura mesmo a 0,05 lux.
Expansão flexível e proteção do investimento
A montagem C padrão e os protocolos GigE Vision/USB3 Vision permitem futuras atualizações com módulos de IA, mesas automáticas e sincronização multicâmera sem substituir o corpo principal.
Casos de uso em vários setores
- Semicondutores: AOI de bumps, riscos e defeitos em fios de bonding
- FPC/PCB: altura da pasta de solda e inspeção de resíduos de soldagem
- Novas energias: tamanho dos poros do separador de lítio e uniformidade do revestimento dos eletrodos
- Ciências da vida: cortes de tecido, entomologia e observação de plantas vivas
- Educação e treinamento: cursos universitários de materiais, experimentos virtuais e cursos STEAM maker
Casos de uso
Experiências de implementação bem-sucedidas em vários setores
Produção de semicondutores
Controle de qualidade FPC/PCB
Materiais para novas energias
