Série BSM - Système de microscope infrarouge à ondes courtes
Description du produit
La série BSM est un système de microscope modulaire pour l'infrarouge à ondes courtes (SWIR) avec une plage spectrale de 900–1700 nm. Il combine un éclairage Köhler à lumière réfléchie coaxiale, des lentilles optimisées SWIR, des concepts de lentilles à tube flexible et des caméras hautement sensibles pour former une plate-forme précise pour l'analyse non destructive du silicium, de la céramique et d'autres matériaux techniques. Grâce à l'architecture modulaire, le système peut être adapté à différentes distances de travail, ouvertures numériques, tailles de capteurs et exigences d'intégration. Cela rend la série BSM adaptée aussi bien aux applications de laboratoire qu'aux environnements de test et de développement industriels.
Caractéristiques techniques
- Imagerie SWIR dans la zone 900–1700 nm
- Analyse non destructive des matériaux et composants à base de silicium
- Quatre options de lentilles tubulaires pour des intégrations standard et personnalisées
- Série d'objectifs M Plan Apo NIR avec une résolution allant jusqu'à 0.4 µm
- Éclairage Köhler coaxial à lumière réfléchie avec sources lumineuses LED de 1550/1400/1300/1200 nm
- Plateforme modulaire pour les réglages de capteurs, d'optiques et d'automatisation
- Plan M dédié Apo NIR plage d'objectifs de 5X à 50X HR
- Résolution au niveau du micron jusqu'à 0.4 µm avec 50X objectif RH
- SWIR options de caméra de 0.33 MP à 5.0 MP avec TEC intégré
- Interface de caméra standard C pour l'intégration de caméra SWIR
- Structure CNC de précision avec conception antivibration
- Plateforme évolutive pour la personnalisation des capteurs, des longueurs d'onde et de l'automatisation
Domaines d'application
Détails du produit
Paramètres techniques de base
Caractéristiques du système
Compatibilité optique
Les optiques en verre standard facilitent l'intégration dans les plateformes de microscopie classiques et réduisent la transition entre microscopie visible et systèmes SWIR.
Analyse non destructive du silicium
Le SWIR rend visibles les structures internes, microfissures et défauts de liaison dans les matériaux à base de silicium sans détruire l'échantillon.
Concept modulaire de lentilles de tube
Quatre options de lentilles de tube couvrent les configurations SWIR standard et personnalisées avec un champ d'image de 24 mm ou 33 mm.
Plateforme de caméra flexible
La série de caméras SWIR avec TEC intégré couvre de 0.33 MP à 5.0 MP et des cadences élevées pour les applications de laboratoire et d'inspection.
Paramètres du tube optique
| Modèle | Objectifs compatibles | Distance focale de la lentille de tube | Champ d'image | Gamme spectrale | Connexion caméra | Type d'éclairage | Source lumineuse |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BSM-T100VA | - | 100 mm | 33 mm (avec lentille de tube de 200 mm de focale) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T180VB | - | 180 mm | 24 mm (avec lentille de tube de 180 mm de focale) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T090VA (Customized) | - | 90 mm | 33 mm (avec lentille de tube de 200 mm de focale) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T110VA (Customized) | - | 110 mm | 33 mm (avec lentille de tube de 200 mm de focale) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
Tableau des paramètres des objectifs
| Modèle | Ouverture numérique (NA) | Distance de travail (WD) | Distance focale | Résolution | Profondeur de champ | Sehfeldzahl (FN) | Poids |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan M Apo NIR 5X | 0.14 | 37.5 mm | 40 mm | 2.0 µm | 14 µm | 24 mm | 220 g |
| Plan M Apo NIR 10X | 0.26 | 30.5 mm | 20 mm | 1.1 µm | 4.1 µm | 24 mm | 250 g |
| Plan M Apo NIR 20X | 0.4 | 20 mm | 10 mm | 0.7 µm | 1.7 µm | 24 mm | 300 g |
| Plan M Apo NIR 50X | 0.42 | 17 mm | 4 mm | 0.7 µm | 1.6 µm | 24 mm | 315 g |
| Plan M Apo NIR 50X RH | 0.65 | 10 mm | 4 mm | 0.4 µm | 0.7 µm | 24 mm | 450 g |
Options de caméra SWIR
| Modèle | Capteur | Taille de pixel | Sensibilité G / signal sombre | Interface | Cadence d'images (FPS) | Moyennage | Temps d'exposition | Dimensions |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SWIR5000KMA | 5.0 MP IMX992(M,GS) 1/1.4" (8.94×7.09), TEC intégré | 3.45 x 3.45 µm | 51.5 dB / 48.5 dB | USB3 | 61.9 @ 2560×2048 / 135.7 @ 1280×1024 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR3000KMA | 3.0 MP IMX993(M,GS) 1/1.8" (7.07×5.3), TEC intégré | 3.45 x 3.45 µm | 51.5 dB / 48.5 dB | USB3 | 93 @ 2048×1536 / 176 @ 1024×768 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR1300KMA | 1.3 MP IMX990(M,GS) 1/2" (6.40×5.12), TEC intégré | 5 x 5 µm | 58.7 dB / 52.6 dB | USB3 | 200 @ 1280×1024 / 392 @ 640×512 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR330KMA | 0.33 MP IMX991(M,GS) 1/4" (3.20×2.56), TEC intégré | 5 x 5 µm | 58.7 dB / 52.6 dB | USB3 | 400 @ 640×512 / 753 @ 320×256 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
Solution de configuration du système
Combinaison flexible de modules matériels et logiciels selon les exigences de l'application
| Dimension | Configuration clé | Points techniques forts | Bénéfice client |
|---|---|---|---|
| Matériel d'imagerie |
• Série ToupCam X : IMX415/IMX571 et autres BSI CMOS, jusqu'à 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • Module portable HCAM/PUM : UVC Plug & Play, anneau LED 8 points intégré |
• Faible bruit de lecture et plage dynamique supérieure à 66 dB • Options Rolling Shutter et Global Shutter |
Rendu des couleurs réaliste et contraste élevé ; adapté à l'AOI haute vitesse, aux signaux de fluorescence faibles et à d'autres applications |
| Optique zoom |
• Série MZO (0,25×–8×) : rapport de zoom 20×, NA 0,12, longue distance de travail de 174 mm • ZOPE tout-en-un : 8 LED intégrées, caméra USB et zoom linéaire parfocal |
Double trajet optique parallèle, MTF limitée par la diffraction et faible distorsion | Zoom sans remise au point, du millimètre au micromètre |
| Système d'éclairage |
• Anneau LED TZM0756DRL 65/85 mm : luminosité PWM réglable en continu • Éclairage coaxial TZM0756CL + source ponctuelle • Grand anneau lumineux AALRL-200 : champ de vision uniforme de 300 mm |
Éclairage mixte multicanal, polarisé et coaxial ; angle LED réglable à 30° | Résout les reflets sur soudures PCB, rayures de wafers et inspection de films minces transparents |
| Plateforme mécanique |
• Support TPS-600 à réglage grossier/fin (capacité 5 kg) • Réglage fin de précision TPS-300, pas de 2 µm • Plateforme motorisée Z et XY (optionnelle) |
Aluminium anodisé en alliage aéronautique classe II et guidage linéaire à roulements | Positionnement stable 24×7 sur le long terme, compatible avec l'autofocus et le balayage en réseau |
| Logiciels et algorithmes |
• ToupView : mesure/annotation en temps réel, synthèse de profondeur de champ, HDR et analyse de polarisation • SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android • Module IA : classification des défauts et détermination des tolérances dimensionnelles |
Développement secondaire et protocoles d'interface PLC/robot | Intégration rapide aux systèmes qualité MES/SPC, compatible avec edge computing et synchronisation cloud |
Avantages du système
Cinq avantages clés pour une plateforme professionnelle d'imagerie microscopique
Écosystème complet et livraison clé en main
Caméra, objectif, éclairage, support et logiciel sont développés en interne. La solution Plug & Play évite les achats multiples et réduit le temps d'intégration.
Haute résolution et grande profondeur de champ
CMOS Ultra-HD 45 MP associé à un algorithme de synthèse de profondeur de champ pour des images nettes à l'échelle micrométrique dans un champ de vision de 30 mm.
Imagerie multispectrale et faible luminosité
Compatible avec la lumière blanche, le proche infrarouge et les combinaisons de polarisation avec éclairage coaxial et annulaire synchronisé ; révèle les détails de texture même à 0,05 lux.
Extension flexible et protection de l'investissement
La monture C standard et les protocoles GigE Vision/USB3 Vision permettent des mises à niveau futures avec modules IA, platines automatiques et synchronisation multicaméra sans remplacer le corps principal.
Cas d'utilisation multisectoriels
- Semi-conducteurs : AOI des bumps, rayures et défauts de fils de bonding
- FPC/PCB : hauteur de pâte à braser et contrôle des résidus de soudure
- Nouvelles énergies : taille des pores du séparateur lithium et uniformité du revêtement d'électrode
- Sciences de la vie : coupes de tissus, entomologie et observation de plantes vivantes
- Éducation et formation : cours universitaires sur les matériaux, expériences virtuelles et ateliers STEAM
Cas d'utilisation
Expériences de mise en œuvre réussies dans plusieurs secteurs
Production de semi-conducteurs
Contrôle qualité FPC/PCB
Matériaux pour nouvelles énergies
