BSM-Serie - SWIR-Mikroskopsystem
Produktbeschreibung
Die BSM-Serie ist ein modulares Mikroskopsystem für Kurzwelliges Infrarot (SWIR) mit einem Spektralbereich von 900–1700 nm. Sie kombiniert koaxiale Auflicht-Köhler-Beleuchtung, SWIR-optimierte Objektive, flexible Tubuslinsenkonzepte und hochempfindliche Kameras zu einer präzisen Plattform für die nichtdestruktive Analyse von Silizium, Keramik und weiteren technischen Materialien.
Dank der modularen Architektur lässt sich das System an unterschiedliche Arbeitsabstände, numerische Aperturen, Sensorgrößen und Integrationsanforderungen anpassen. Damit eignet sich die BSM-Serie sowohl für Laboranwendungen als auch für industrielle Prüf- und Entwicklungsumgebungen.
Technische Merkmale
- SWIR-Bildgebung im Bereich 900–1700 nm
- Nichtdestruktive Analyse siliziumbasierter Materialien und Bauteile
- Vier Tubuslinsenoptionen für Standard- und kundenspezifische Integrationen
- M Plan Apo NIR-Objektivserie mit bis zu 0.4 µm Auflösung
- Koaxiale Auflicht-Köhler-Beleuchtung mit 1550/1400/1300/1200 nm LED-Lichtquellen
- Modulare Plattform für Sensor-, Optik- und Automatisierungsanpassungen
- Dedicated M Plan Apo NIR objective range from 5X to 50X HR
- Auflösung im Mikrometerbereich bis 0,4 µm mit 50X-HR-Objektiv
- SWIR-Kameraoptionen von 0,33 MP bis 5,0 MP mit integrierter TEC-Kühlung
- Standard-C-Kameraschnittstelle zur Integration von SWIR-Kameras
- Präzise CNC-Struktur mit vibrationsarmem Design
- Skalierbare Plattform für Sensor-, Wellenlängen- und Automatisierungsanpassungen
Anwendungsbereiche
Produktdetails
Grundlegende technische Parameter
Systemeigenschaften
Optische Kompatibilität
Standard-Glasoptiken ermöglichen die Integration in klassische Mikroskopplattformen und reduzieren die Hürde zwischen sichtbarer Mikroskopie und SWIR-Systemen.
Nichtdestruktive Silizium-Analyse
SWIR macht interne Strukturen, Mikrorisse und Verbindungsfehler in siliziumbasierten Materialien sichtbar, ohne die Probe zu zerstören.
Modulare Tubuslinsenkonzepte
Vier aktuelle Tubuslinsenoptionen decken Standard- und kundenspezifische SWIR-Konfigurationen mit 24 mm oder 33 mm Bildfeld ab.
Flexible Kameraplattform
Die SWIR-Kameraserie mit integriertem TEC deckt 0.33 MP bis 5.0 MP sowie hohe Bildraten für Labor- und Prüfanwendungen ab.
Optiktubus-Spezifikationsparameter
| Produktmodell | Geeignete Objektive | Brennweite der Tubuslinse | Bildfeld | Spektralbereich | Kameraanschluss | Beleuchtungsart | Lichtquelle |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BSM-T100VA | - | 100 mm | 33 mm (mit 200 mm Tubuslinse) | 900–1700 nm | C-Mount | Koaxiale Auflicht-Köhler-Beleuchtung | 1550/1400/1300/1200 nm LED-Lichtquelle |
| BSM-T180VB | - | 180 mm | 24 mm (mit 180 mm Tubuslinse) | 900–1700 nm | C-Mount | Koaxiale Auflicht-Köhler-Beleuchtung | 1550/1400/1300/1200 nm LED-Lichtquelle |
| BSM-T090VA (Customized) | - | 90 mm | 33 mm (mit 200 mm Tubuslinse) | 900–1700 nm | C-Mount | Koaxiale Auflicht-Köhler-Beleuchtung | 1550/1400/1300/1200 nm LED-Lichtquelle |
| BSM-T110VA (Customized) | - | 110 mm | 33 mm (mit 200 mm Tubuslinse) | 900–1700 nm | C-Mount | Koaxiale Auflicht-Köhler-Beleuchtung | 1550/1400/1300/1200 nm LED-Lichtquelle |
Objektiv-Parametertabelle
| Produktmodell | Numerische Apertur (NA) | Arbeitsabstand (WD) | Fokallänge | Auflösung | Schärfentiefe | Sehfeldzahl (FN) | Gewicht |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M Plan Apo NIR 5X | 0.14 | 37.5 mm | 40 mm | 2.0 µm | 14 µm | 24 mm | 220 g |
| M Plan Apo NIR 10X | 0.26 | 30.5 mm | 20 mm | 1.1 µm | 4.1 µm | 24 mm | 250 g |
| M Plan Apo NIR 20X | 0.4 | 20 mm | 10 mm | 0.7 µm | 1.7 µm | 24 mm | 300 g |
| M Plan Apo NIR 50X | 0.42 | 17 mm | 4 mm | 0.7 µm | 1.6 µm | 24 mm | 315 g |
| M Plan Apo NIR 50X HR | 0.65 | 10 mm | 4 mm | 0.4 µm | 0.7 µm | 24 mm | 450 g |
SWIR-Kameraoptionen
| Produktmodell | Sensor | Pixelgröße | G-Empfindlichkeit / Dunkelsignal | Schnittstelle | Bildrate (FPS) | Mittelwertbildung | Belichtungszeit | Abmessungen |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SWIR5000KMA | 5.0 MP / IMX992(M,GS), 1/1.4'' (8.94×7.09), integriertes TEC | 3.45 × 3.45 µm | 51.5 dB / 48.5 dB | USB3 | 8 Bit: 61.9@2560×2048 / 135.7@1280×1024; 12 Bit: 35.5@2560×2048 / 135.7@1280×1024 | - | 15 µs–60 s | 80 mm |
| SWIR3000KMA | 3.0 MP / IMX993(M,GS), 1/1.8'' (7.07×5.3), integriertes TEC | 3.45 × 3.45 µm | 51.5 dB / 48.5 dB | USB3 | 8 Bit: 93@2048×1536 / 176@1024×768; 12 Bit: 57@2048×1536 / 176@1024×768 | - | 15 µs–60 s | 80 mm |
| SWIR1300KMA | 1.3 MP / IMX990(M,GS), 1/2'' (6.40×5.12), integriertes TEC | 5 × 5 µm | 58.7 dB / 52.6 dB | USB3 | 8 Bit: 200@1280×1024 / 392@640×512; 12 Bit: 108@1280×1024 / 209@640×512 | - | 15 µs–60 s | 80 mm |
| SWIR330KMA | 0.33 MP / IMX991(M,GS), 1/4'' (3.20×2.56), integriertes TEC | 5 × 5 µm | 58.7 dB / 52.6 dB | USB3 | 8 Bit: 400@640×512 / 753@320×256; 12 Bit: 212@640×512 / 400@320×256 | - | 15 µs–60 s | 80 mm |
Systemkonfigurationslösung
Flexible Kombination von Hardware- und Softwaremodulen nach Anwendungsanforderungen
| Dimension | Schlüsselkonfiguration | Technische Highlights | Kundennutzen |
|---|---|---|---|
| Bildgebungshardware |
• ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI CMOS, max. 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • HCAM/PUM tragbares Modul: UVC Plug & Play, eingebautes 8-LED-Ringlicht |
• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikumfang • Rolling Shutter + Global Shutter-Optionen |
Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Hochgeschwindigkeits-AOI, schwache Fluoreszenzsignale und weitere Anwendungen |
| Zoom-Optik |
• MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand • ZOPE All-in-One: eingebaute 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom |
Doppelter paralleler Strahlengang, beugungsbegrenzte MTF, geringe Verzeichnung | Zoomen ohne Nachfokussierung erforderlich, direkt vom Millimeter- zum Mikrometerbereich |
| Beleuchtungssystem |
• TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringlicht: PWM-Helligkeit stufenlos einstellbar • TZM0756CL koaxiales Licht + Punktlichtquelle • AALRL-200 großes Ringlicht: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld |
Mehrkanal/polarisiert/koaxiales Mischlicht; LED-Winkel 30° einstellbar | Löst Probleme wie PCB-Lötstellenblendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnschichtinspektion |
| Mechanische Plattform |
• TPS-600 Grob-/Feinstativ (5 kg Tragfähigkeit) • TPS-300 Präzisionsfeineinstellung 2 µm Schritt • Motorisierte Z- & XY-Plattform (optional) |
Eloxiertes Aluminium Klasse II Luftfahrtlegierung, Kugellager-Linearführung | Langzeit 24×7 stabile Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning |
| Software & Algorithmen |
• ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfensynthese, HDR, Polarisationsauflösung • SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android • KI-Modul: Fehlerklassifizierung, Größentoleranzbestimmung |
Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Schnittstellenprotokoll | Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssystem, unterstützt Edge-Computing und Cloud-Synchronisation |
Systemvorteile
Fünf Kernvorteile für eine professionelle Mikroskop-Bildgebungsplattform
Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung
Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Halterung, Software – alles aus eigener Entwicklung. Keine Mehrfachbeschaffung erforderlich, Plug & Play spart 60 % Integrationszeit.
Hohe Auflösung + große Schärfentiefe
45 MP Ultra-HD CMOS + Tiefenschärfensynthese-Algorithmus, erreicht mikrometerklare Bilder in 30 mm Sichtfeld.
Multispektral & Low-Light-Bildgebung
Unterstützt Weißlicht/Nahinfrarot/Polarisationskombination mit koaxialem & Ringlicht-Synchronschaltung; zeigt Texturdetails selbst bei 0,05 lux.
Flexible Erweiterung, Investitionsschutz
Standard C-Mount & GigE Vision/USB3 Vision Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatische Objektträger und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörpertausch.
Branchenübergreifende Anwendungsfälle
- Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bond-Draht-Fehler AOI
- FPC/PCB: Lötpastenhöhe, Lötstellen-Rückstandsprüfung
- Neue Energien: Lithium-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Uniformität
- Biowissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
- Bildung & Ausbildung: Hochschul-Materialkurse virtuelle Experimente, STEAM-Maker-Kurse
Anwendungsfälle
Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen
Halbleiterproduktion
FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energiematerialien
