BSM 시리즈 - 단파 적외선 현미경 시스템
제품 설명
BSM 시리즈는 900–1700 nm 스펙트럼 범위를 갖는 단파 적외선(SWIR)용 모듈형 현미경 시스템입니다. 동축 반사광 Köhler 조명, SWIR 최적화 렌즈, 유연한 튜브 렌즈 개념 및 고감도 카메라를 결합하여 실리콘, 세라믹 및 기타 기술 재료의 비파괴 분석을 위한 정밀한 플랫폼을 구성합니다. 모듈식 아키텍처 덕분에 시스템은 다양한 작동 거리, 개구수, 센서 크기 및 통합 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다. 이로 인해 BSM 시리즈는 실험실 응용 분야와 산업 테스트 및 개발 환경 모두에 적합합니다.
기술적 특징
- SWIR 이미징
- 실리콘 기반 재료 및 부품의 비파괴 분석
- 표준 및 맞춤형 통합을 위한 4가지 튜브 렌즈 옵션
- 최대 0.4 µm 해상도를 갖춘 M Plan Apo NIR 렌즈 시리즈
- 1550/1400/1300/1200 nm LED 광원을 사용한 동축 반사광 Köhler 조명
- 센서, 광학 및 자동화 조정을 위한 모듈형 플랫폼
- 전용 M Plan Apo NIR 5X에서 50X HR까지 목표 범위
- 50X HR 목표를 사용하여 0.4 µm까지 미크론 수준 해상도
- SWIR 0.33 MP부터 5.0 MP까지 카메라 옵션(내장 TEC 포함)
- SWIR 카메라 통합을 위한 표준 C 카메라 인터페이스
- 진동 방지 설계를 갖춘 정밀 CNC 구조
- 센서, 파장 및 자동화 맞춤화를 위한 확장 가능한 플랫폼
응용 분야
제품 상세 정보
기본 기술 파라미터
시스템 특징
광학 호환성
표준 유리 광학계를 통해 기존 현미경 플랫폼에 쉽게 통합할 수 있으며, 가시광 현미경과 SWIR 시스템 사이의 전환 부담을 줄입니다.
실리콘 비파괴 분석
SWIR은 시료를 파괴하지 않고 실리콘 기반 재료 내부 구조, 미세 균열, 접합 결함을 시각화합니다.
모듈형 튜브 렌즈 설계
4가지 튜브 렌즈 옵션으로 24 mm 또는 33 mm 이미지 필드의 표준 및 맞춤형 SWIR 구성을 지원합니다.
유연한 카메라 플랫폼
TEC 내장 SWIR 카메라 시리즈는 0.33 MP부터 5.0 MP까지 지원하며 연구실 및 검사 용도에 필요한 높은 프레임 레이트도 제공합니다.
광학 튜브 사양 파라미터
| 모델 | 호환 대물렌즈 | 튜브 렌즈 초점거리 | 시야 | 스펙트럼 범위 | 카메라 연결 | 조명 유형 | 광원 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BSM-T100VA | - | 100 mm | 33 mm (초점 거리 200 mm 튜브 렌즈 사용 시) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T180VB | - | 180 mm | 24 mm (초점 거리 180 mm 튜브 렌즈 사용 시) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T090VA (Customized) | - | 90 mm | 33 mm (초점 거리 200 mm 튜브 렌즈 사용 시) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T110VA (Customized) | - | 110 mm | 33 mm (초점 거리 200 mm 튜브 렌즈 사용 시) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
대물렌즈 파라미터 표
| 모델 | 개구수 (NA) | 작동 거리 (WD) | 초점거리 | 해상도 | 피사계 심도 | Sehfeldzahl (FN) | 중량 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 엠플랜아포 NIR 5X | 0.14 | 37.5 mm | 40 mm | 2.0 µm | 14 µm | 24 mm | 220 g |
| 엠플랜아포 NIR 10X | 0.26 | 30.5 mm | 20 mm | 1.1 µm | 4.1 µm | 24 mm | 250 g |
| 엠플랜아포 NIR 20X | 0.4 | 20 mm | 10 mm | 0.7 µm | 1.7 µm | 24 mm | 300 g |
| 엠플랜아포 NIR 50X | 0.42 | 17 mm | 4 mm | 0.7 µm | 1.6 µm | 24 mm | 315 g |
| 엠플랜아포 NIR 50X HR | 0.65 | 10 mm | 4 mm | 0.4 µm | 0.7 µm | 24 mm | 450 g |
SWIR 카메라 옵션
| 모델 | 센서 | 픽셀 크기 | G 감도 / 암신호 | 인터페이스 | 프레임 레이트 (FPS) | 평균화 | 노출 시간 | 치수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SWIR5000KMA | 5.0 MP IMX992(M,GS) 1/1.4" (8.94x7.09), 내장 TEC | 3.45 x 3.45 µm | 51.5 dB / 48.5 dB | USB3 | 61.9@2560×2048 / 135.7@1280×1024 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR3000KMA | 3.0 MP IMX993(M,GS) 1/1.8" (7.07x5.3), 내장 TEC | 3.45 x 3.45 µm | 51.5 dB / 48.5 dB | USB3 | 93@2048×1536 / 176@1024×768 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR1300KMA | 1.3 MP IMX990(M,GS) 1/2" (6.40x5.12), 내장 TEC | 5 x 5 µm | 58.7 dB / 52.6 dB | USB3 | 200@1280×1024 / 392@640×512 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR330KMA | 0.33 MP IMX991(M,GS) 1/4" (3.20x2.56), 내장 TEC | 5 x 5 µm | 58.7 dB / 52.6 dB | USB3 | 400@640×512 / 753@320×256 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
시스템 구성 솔루션
응용 요구사항에 따라 하드웨어와 소프트웨어 모듈을 유연하게 조합할 수 있습니다.
| Dimension | 주요 구성 | 기술적 특징 | 고객 이점 |
|---|---|---|---|
| 이미징 하드웨어 |
• ToupCam X 시리즈: IMX415/IMX571 등 BSI CMOS, 최대 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • HCAM/PUM 휴대형 모듈: UVC Plug & Play, 8 LED 링라이트 내장 |
• 낮은 읽기 노이즈와 66 dB 이상의 다이내믹 레인지 • Rolling Shutter 및 Global Shutter 옵션 |
자연스러운 색 재현과 높은 콘트라스트로 고속 AOI, 약한 형광 신호 및 기타 응용 분야에 대응합니다. |
| 줌 광학계 |
• MZO 시리즈(0.25×–8×): 20× 줌 비율, NA 0.12, 174 mm 장작동 거리 • ZOPE 올인원: 8 LED와 USB 카메라 내장, 파포컬 리니어 줌 |
이중 평행 광로, 회절 한계 MTF, 낮은 왜곡 | 재초점 없이 밀리미터 영역부터 마이크로미터 영역까지 줌이 가능합니다. |
| 조명 시스템 |
• TZM0756DRL 65/85 mm LED 링라이트: PWM 밝기 연속 조절 가능 • TZM0756CL 동축 조명 + 포인트 광원 • AALRL-200 대형 링라이트: 300 mm 균일 시야 |
다중 채널, 편광, 동축 혼합 조명에 대응하며 LED 각도는 30° 조절 가능합니다. | PCB 솔더부 반사, 웨이퍼 스크래치, 투명 박막 검사 등의 문제 해결에 적합합니다. |
| 기계 플랫폼 |
• TPS-600 조동/미동 스탠드(하중 5 kg) • TPS-300 정밀 미세 조정, 2 µm 스텝 • 전동 Z 및 XY 플랫폼(옵션) |
항공 등급 II급 아노다이징 알루미늄 합금과 볼베어링 리니어 가이드 | 24×7 장기 안정 위치 결정이 가능하며 오토포커스와 어레이 스캔을 지원합니다. |
| 소프트웨어 및 알고리즘 |
• ToupView: 실시간 측정/주석, 심도 합성, HDR, 편광 분석 • SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android • AI 모듈: 결함 분류, 치수 공차 판정 |
2차 개발 및 PLC/로봇 인터페이스 프로토콜 지원 | MES/SPC 품질 시스템에 빠르게 통합되며 엣지 컴퓨팅과 클라우드 동기화를 지원합니다. |
시스템 이점
전문 현미경 이미징 플랫폼을 위한 다섯 가지 핵심 이점
완전한 생태계와 턴키 제공
카메라, 대물렌즈, 조명, 스탠드, 소프트웨어를 자체 개발로 통합했습니다. 다중 구매 부담을 줄이고 Plug & Play로 통합 시간을 단축합니다.
고해상도와 넓은 피사계 심도
45 MP Ultra-HD CMOS와 심도 합성 알고리즘을 결합해 30 mm 시야에서 마이크로미터 수준의 선명한 이미지를 제공합니다.
멀티스펙트럼 및 저조도 이미징
백색광, 근적외선, 편광 조합을 지원하며 동축 조명과 링라이트 동기화로 0.05 lux에서도 텍스처 세부 정보를 표현합니다.
유연한 확장성과 투자 보호
표준 C-Mount와 GigE Vision/USB3 Vision 프로토콜을 기반으로 본체 교체 없이 AI 모듈, 자동 스테이지, 멀티 카메라 동기화로 확장할 수 있습니다.
다양한 산업 분야의 사용 사례
- 반도체: 범프, 스크래치, 본딩 와이어 결함 AOI
- FPC/PCB: 솔더 페이스트 높이 및 솔더 접합 잔류물 검사
- 신에너지: 리튬 분리막 기공 크기와 전극 코팅 균일성
- 생명과학: 조직 절편, 곤충학, 식물 생체 관찰
- 교육 및 훈련: 대학 재료 강의, 가상 실험, STEAM 메이커 과정
사용 사례
여러 산업 분야에서 검증된 도입 사례
반도체 생산
FPC/PCB 품질 검사
신에너지 재료
