serie BSM - Sistema de microscopio infrarrojo de onda corta
Descripción del producto
La serie BSM es un sistema de microscopio modular para infrarrojos de onda corta (SWIR) con un rango espectral de 900–1700 nm. Combina iluminación Köhler de luz reflejada coaxial, lentes optimizadas para SWIR, conceptos de lentes de tubo flexible y cámaras de alta sensibilidad para formar una plataforma precisa para el análisis no destructivo de silicio, cerámica y otros materiales técnicos. Gracias a la arquitectura modular, el sistema se puede adaptar a diferentes distancias de trabajo, aperturas numéricas, tamaños de sensores y requisitos de integración. Esto hace que la serie BSM sea adecuada tanto para aplicaciones de laboratorio como para entornos de desarrollo y pruebas industriales.
Características técnicas
- Imágenes SWIR en el área 900–1700 nm
- Análisis no destructivo de materiales y componentes basados en silicio
- Cuatro opciones de lentes de tubo para integraciones estándar y personalizadas
- serie de lentes M Plan Apo NIR con resolución de hasta 0.4 µm
- Iluminación Köhler de luz reflejada coaxial con fuentes de luz LED de 1550/1400/1300/1200 nm
- Plataforma modular para ajustes de sensores, ópticas y automatización
- Plan M dedicado Apo NIR rango objetivo de 5X a 50X HR
- Resolución a nivel de micrones hasta 0.4 µm con 50X objetivo de recursos humanos
- SWIR opciones de cámara desde 0.33 M a 5.0 M con TEC incorporado
- Interfaz de cámara C estándar para integración de cámara SWIR
- Estructura CNC de precisión con diseño antivibración
- Plataforma escalable para personalización de sensores, longitudes de onda y automatización
Áreas de aplicación
Detalles del producto
Parámetros técnicos básicos
Características del sistema
Compatibilidad óptica
La óptica de vidrio estándar permite integrarse con plataformas clásicas de microscopía y facilita la transición entre microscopía visible y sistemas SWIR.
Análisis no destructivo de silicio
SWIR permite visualizar estructuras internas, microgrietas y fallos de unión en materiales basados en silicio sin destruir la muestra.
Diseño modular de lentes de tubo
Cuatro opciones de lentes de tubo cubren configuraciones SWIR estándar y personalizadas con campo de imagen de 24 mm o 33 mm.
Plataforma de cámara flexible
La serie de cámaras SWIR con TEC integrado cubre de 0.33 MP a 5.0 MP y altas velocidades de fotogramas para laboratorio e inspección.
Parámetros del tubo óptico
| Modelo | Objetivos compatibles | Distancia focal de la lente de tubo | Campo de imagen | Rango espectral | Conexión de cámara | Tipo de iluminación | Fuente de luz |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BSM-T100VA | - | 100 mm | 33 mm (usando lente de tubo de 200 mm de distancia focal) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T180VB | - | 180 mm | 24 mm (usando lente de tubo de 180 mm de distancia focal) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T090VA (Customized) | - | 90 mm | 33 mm (usando lente de tubo de 200 mm de distancia focal) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T110VA (Customized) | - | 110 mm | 33 mm (usando lente de tubo de 200 mm de distancia focal) | 900-1700nm | C-mount | Coaxial Kohler Lighting | 1550/1400/1300/1200nm LED |
Tabla de parámetros de objetivos
| Modelo | Apertura numérica (NA) | Distancia de trabajo (WD) | Distancia focal | Resolución | Profundidad de campo | Sehfeldzahl (FN) | Peso |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M Plan Apo NIR 5X | 0.14 | 37.5 mm | 40 mm | 2.0 µm | 14 µm | 24 mm | 220 g |
| M Plan Apo NIR 10X | 0.26 | 30.5 mm | 20 mm | 1.1 µm | 4.1 µm | 24 mm | 250 g |
| M Plan Apo NIR 20X | 0.4 | 20 mm | 10 mm | 0.7 µm | 1.7 µm | 24 mm | 300 g |
| M Plan Apo NIR 50X | 0.42 | 17 mm | 4 mm | 0.7 µm | 1.6 µm | 24 mm | 315 g |
| M Plan Apo NIR 50X RRHH | 0.65 | 10 mm | 4 mm | 0.4 µm | 0.7 µm | 24 mm | 450 g |
Opciones de cámara SWIR
| Modelo | Sensor | Tamaño de píxel | Sensibilidad G / señal oscura | Interfaz | Velocidad de fotogramas (FPS) | Promediado | Tiempo de exposición | Dimensiones |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SWIR5000KMA | 5.0 MP IMX992(M,GS) 1/1.4" (8.94x7.09), TEC integrado | 3.45 x 3.45 µm | 51.5 dB / 48.5 dB | USB3 | 61.9@2560×2048 / 135.7@1280×1024 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR3000KMA | 3.0 MP IMX993(M,GS) 1/1.8" (7.07x5.3), TEC integrado | 3.45 x 3.45 µm | 51.5 dB / 48.5 dB | USB3 | 93@2048×1536 / 176@1024×768 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR1300KMA | 1.3 MP IMX990(M,GS) 1/2" (6.40x5.12), TEC integrado | 5 x 5 µm | 58.7 dB / 52.6 dB | USB3 | 200@1280×1024 / 392@640×512 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
| SWIR330KMA | 0.33 MP IMX991(M,GS) 1/4" (3.20x2.56), TEC integrado | 5 x 5 µm | 58.7 dB / 52.6 dB | USB3 | 400@640×512 / 753@320×256 | - | 15 us~60 s | 80 mm |
Solución de configuración del sistema
Combinación flexible de módulos de hardware y software según los requisitos de la aplicación
| Dimension | Configuración clave | Aspectos técnicos destacados | Beneficio para el cliente |
|---|---|---|---|
| Hardware de imagen |
• serie ToupCam X: IMX415/IMX571 y otros BSI CMOS, hasta 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • Módulo portátil HCAM/PUM: UVC Plug & Play, anillo LED de 8 luces integrado |
• Bajo ruido de lectura y rango dinámico superior a 66 dB • Opciones Rolling Shutter y Global Shutter |
Reproducción de color realista y alto contraste; adecuado para AOI de alta velocidad, señales de fluorescencia débiles y otras aplicaciones |
| Óptica de zoom |
• serie MZO (0,25×–8×): relación de zoom 20×, NA 0,12, distancia de trabajo larga de 174 mm • ZOPE todo en uno: 8 LED integrados, cámara USB y zoom lineal parfocal |
Doble trayectoria óptica paralela, MTF limitada por difracción y baja distorsión | Permite hacer zoom sin reenfoque, desde escala milimétrica hasta micrométrica |
| Sistema de iluminación |
• Anillo LED TZM0756DRL de 65/85 mm: brillo PWM ajustable de forma continua • Luz coaxial TZM0756CL + fuente de luz puntual • Anillo luminoso AALRL-200: campo visual uniforme de 300 mm |
Iluminación mixta multicanal, polarizada y coaxial; ángulo LED ajustable a 30° | Resuelve reflejos en soldaduras de PCB, rayas en obleas e inspección de películas delgadas transparentes |
| Plataforma mecánica |
• Soporte TPS-600 con ajuste grueso/fino (capacidad de 5 kg) • Ajuste fino de precisión TPS-300 con paso de 2 µm • Plataforma motorizada Z y XY (opcional) |
Aluminio anodizado de aleación aeronáutica clase II y guía lineal con rodamientos | Posicionamiento estable 24×7 a largo plazo, compatible con enfoque automático y escaneo en matriz |
| Software y algoritmos |
• ToupView: medición/anotación en tiempo real, síntesis de profundidad de campo, HDR y análisis de polarización • SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android • Módulo de IA: clasificación de defectos y determinación de tolerancias dimensionales |
Desarrollo secundario y protocolos de interfaz para PLC/robots | Integración rápida con sistemas de calidad MES/SPC, compatible con edge computing y sincronización en la nube |
Ventajas del sistema
Cinco ventajas clave para una plataforma profesional de imagen microscópica
Ecosistema completo y entrega llave en mano
Cámara, objetivo, iluminación, soporte y software desarrollados internamente. Evita compras múltiples y reduce el tiempo de integración con Plug & Play.
Alta resolución y gran profundidad de campo
CMOS Ultra-HD de 45 MP combinado con algoritmo de síntesis de profundidad de campo para imágenes nítidas a escala micrométrica en un campo visual de 30 mm.
Imagen multiespectral y de baja luminosidad
Compatible con luz blanca, infrarrojo cercano y combinaciones de polarización con iluminación coaxial y anular sincronizada; muestra detalles de textura incluso a 0,05 lux.
Expansión flexible y protección de la inversión
La montura C estándar y los protocolos GigE Vision/USB3 Vision permiten futuras actualizaciones con módulos de IA, platinas automáticas y sincronización multicámara sin sustituir el cuerpo principal.
Casos de uso en múltiples sectores
- Semiconductores: AOI de bumps, arañazos y defectos en hilos de bonding
- FPC/PCB: altura de pasta de soldadura e inspección de residuos de soldadura
- Nuevas energías: tamaño de poros del separador de litio y uniformidad del recubrimiento de electrodos
- Ciencias de la vida: cortes de tejido, entomología y observación de plantas vivas
- Educación y formación: cursos universitarios de materiales, experimentos virtuales y cursos STEAM maker
Casos de uso
Experiencias de implementación exitosas en múltiples sectores
Producción de semiconductores
Control de calidad FPC/PCB
Materiales para nuevas energías
