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Spezialisierte Mikroskopsysteme Professionelle Mikroskopie-Bildgebungssysteme

Produktübersicht

Professionelle Mikroskopsysteme für spezielle Anwendungen, darunter SWIR, Differentialinterferenzkontrast, Hellfeld-Metallographie, Fluoreszenz und Polarisation.

Hauptmerkmale

  • Spezialisierte Auslegung, für spezifische Anwendungen optimiert
  • Hochwertige optische Komponenten
  • Modulare Konfiguration, leicht erweiterbar
  • Geeignet für Forschung und industrielle Inspektion
  • Komplette Systemlösung
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Spezialisierte Mikroskopsysteme

Professionelle Mikroskopsysteme für spezielle Anwendungen, darunter SWIR, Differentialinterferenzkontrast, Hellfeld-Metallographie, Fluoreszenz und Polarisation.

BSM - SWIR-Mikroskopsystem

Die BSM-Serie ist ein modulares Mikroskopsystem für Kurzwelliges Infrarot (SWIR) mit einem Spektralbereich von 900–1700 nm. Sie kombiniert koaxiale Au...

M Plan Apo NIR-Objektivparameter
Objektivname Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Schärfentiefe FN Gewicht
M Plan Apo NIR 5X 0.14 37.5 mm 40 mm 2.0 µm 14 µm 24 mm 220 g
M Plan Apo NIR 10X 0.26 30.5 mm 20 mm 1.1 µm 4.1 µm 24 mm 250 g
M Plan Apo NIR 20X 0.4 20 mm 10 mm 0.7 µm 1.7 µm 24 mm 300 g
M Plan Apo NIR 50X 0.42 17 mm 4 mm 0.7 µm 1.6 µm 24 mm 315 g
M Plan Apo NIR 50X HR 0.65 10 mm 4 mm 0.4 µm 0.7 µm 24 mm 450 g
Hauptmerkmale
  • SWIR-Bildgebung im Bereich 900–1700 nm
  • Nichtdestruktive Analyse siliziumbasierter Materialien und Bauteile
  • Vier Tubuslinsenoptionen für Standard- und kundenspezifische Integrationen
  • M Plan Apo NIR-Objektivserie mit bis zu 0.4 µm Auflösung
  • Koaxiale Auflicht-Köhler-Beleuchtung mit 1550/1400/1300/1200 nm LED-Lichtquellen
  • Modulare Plattform für Sensor-, Optik- und Automatisierungsanpassungen
  • Dedicated M Plan Apo NIR objective range from 5X to 50X HR
  • Auflösung im Mikrometerbereich bis 0,4 µm mit 50X-HR-Objektiv
  • SWIR-Kameraoptionen von 0,33 MP bis 5,0 MP mit integrierter TEC-Kühlung
  • Standard-C-Kameraschnittstelle zur Integration von SWIR-Kameras
  • Präzise CNC-Struktur mit vibrationsarmem Design
  • Skalierbare Plattform für Sensor-, Wellenlängen- und Automatisierungsanpassungen
Anwendungsbereiche
Halbleiterfertigung Materialwissenschaft Industrielle Prüfung
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DIC100 - Differentialinterferenzkontrast-Mikroskopsystem

Das DIC (Differential Interference Contrast)-Mikroskopsystem nutzt das Prinzip der polarisierten Zwei-Strahl-Interferenz. Der Ablauf ist wie folgt:
1....

Standard-Arbeitsabstand-Objektivparameter (45 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
DIC5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2µm 5mm 25mm M26*0.705
DIC10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1µm 2.5mm 25mm M26*0.705
DIC20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8µm 1.1mm 25mm M26*0.705
DIC50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6µm 0.44mm 25mm M26*0.705
Objektive mit langem Arbeitsabstand-Parameter (60 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
DICL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1µm 12.5mm 25mm M26*0.705
DICL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2µm 5mm 25mm M26*0.705
DICL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2µm 2.5mm 25mm M26*0.705
DICL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8µm 1.25mm 25mm M26*0.705
DICL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7µm 0.5mm 25mm M26*0.705
Hauptmerkmale
  • Objektive mit Standard- oder langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Spektralbereich des Bildgebungspfads: 400–700 nm
  • Kameraschnittstelle: C-Mount
  • Beleuchtungsart: Koehler-Beleuchtung
  • Beleuchtung: optional 10 W Weißlicht/3 W Blau-LED-Beleuchtung
Anwendungsbereiche
Zellbiologie Materialwissenschaft Qualitätskontrolle Partikelinspektion
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BMM100 - Hellfeld-metallographisches Mikroskopsystem

Das Hellfeld-metallographische Mikroskop besteht hauptsächlich aus Beleuchtungs-, Bildgebungs- und mechanischem System. Es ist ein präzises optisches ...

Standard-Arbeitsabstand-Objektivparameter (45 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
BF5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2µm 5mm 25mm M26×0.705
BF10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1µm 2.5mm 25mm M26×0.705
BF20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8µm 1.1mm 25mm M26×0.705
BF50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6µm 0.44mm 25mm M26×0.705
Objektive mit langem Arbeitsabstand-Parameter (60 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
BFL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1µm 12.5mm 25mm M26×0.705
BFL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2µm 5mm 25mm M26×0.705
BFL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2µm 2.5mm 25mm M26×0.705
BFL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8µm 1.25mm 25mm M26×0.705
BFL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7µm 0.5mm 25mm M26×0.705
Hauptmerkmale
  • Objektivserien mit Standard- bzw. langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Bildkanal – Spektralbereich: sichtbares Licht
  • Kameraschnittstelle: C-Mount
  • Beleuchtung: Kritisch oder Köhler wählbar
  • Beleuchtung: 10 W Weiß-/Blau-LED
Anwendungsbereiche
Metallische Werkstoffprüfung Metallurgische Analyse Industrielle Qualitätskontrolle Nichtmetallische Werkstoffprüfung
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PLM100 - Professionelle Polarisationsmikroskopie-Lösung

Das Polarisationsmikroskop dient der Untersuchung transparenter und undurchsichtiger anisotroper Materialien. Substanzen mit Doppelbrechung lassen sic...

Standard-Arbeitsabstand-Objektivparameter (45 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
POL2.5XA 2.5X 0.075 6.2mm 80mm 4.46µm 10mm 25mm M26*0.705
POL5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2µm 5mm 25mm M26*0.705
POL10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1µm 2.5mm 25mm M26*0.705
POL20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8µm 1.1mm 25mm M26*0.705
POL50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6µm 0.44mm 25mm M26*0.705
Objektive mit langem Arbeitsabstand-Parameter (60 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
POLL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1µm 12.5mm 25mm M26*0.705
POLL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2µm 5mm 25mm M26*0.705
POLL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2µm 2.5mm 25mm M26*0.705
POLL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8µm 1.25mm 25mm M26*0.705
POLL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7µm 0.5mm 25mm M26*0.705
Hauptmerkmale
  • Objektive mit Standard- oder langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Bildkanal – Spektralbereich: sichtbares Licht
  • Kameraanschlüsse: C/M42/M52 u. a. wählbar
  • Beleuchtung: Kritisch oder Köhler wählbar
  • Beleuchtung: 10 W Weiß-/Blau-LED
Anwendungsbereiche
Geologische Forschung Materialwissenschaft Kristallographie-Analyse Spannungsdoppelbrechungsprüfung
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FM100 - Fluoreszenz-Mikroskopsystem

Das Fluoreszenzmikroskop dient der Beobachtung fluoreszierender oder phosphoreszierender Stoffe. Es nutzt Anregungslicht bestimmter Wellenlängen (oder...

Standard-Arbeitsabstand-Objektivparameter (45 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
Flour5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2µm 5mm 25mm M26×0.705
Flour10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1µm 2.5mm 25mm M26×0.705
Flour20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8µm 1.1mm 25mm M26×0.705
Flour50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6µm 0.44mm 25mm M26×0.705
Objektive mit langem Arbeitsabstand-Parameter (60 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
FlourL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1µm 12.5mm 25mm M26×0.705
FlourL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2µm 5mm 25mm M26×0.705
FlourL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2µm 2.5mm 25mm M26×0.705
FlourL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8µm 1.25mm 25mm M26×0.705
FlourL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7µm 0.5mm 25mm M26×0.705
Hauptmerkmale
  • Objektive mit Standard- oder langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Bildkanal – Spektralbereich: sichtbares Licht
  • Kameraanschlüsse: C/M42/M52 u. a. wählbar
  • Beleuchtung: Kritisch oder Köhler wählbar
  • Beleuchtung: 3 W LED mit 365 nm
  • Fluoreszenzmodul: DAPI-Einband-UV-Filter (Exciter 365 nm, Emission 445 nm, Dichroic 405 nm), kundenspezifisch anpassbar
Anwendungsbereiche
Biomedizinische Forschung Fluoreszenzmarkierungs-Detektion Zellbildgebung Detektion von Bleichmitteln in der Papierindustrie
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Merkmale der Spezial-Mikroskopiersysteme

  • Spezialisierte Auslegung, für spezifische Anwendungen optimiert
  • Hochwertige optische Komponenten
  • Modulare Konfiguration, leicht erweiterbar
  • Geeignet für Forschung und industrielle Inspektion
  • Komplette Systemlösung
Auswahlhilfe
Mikroskopietechnologie
Wählen Sie basierend auf Probeneigenschaften die geeignete Mikroskopiemethode
Objektivkonfiguration
Standard- oder Objektive mit langem Arbeitsabstand für verschiedene Anforderungen
Beleuchtungssystem
Köhler- oder kritische Beleuchtung wählbar
Kameraanschluss
Unterstützt C/M42/M52 und weitere Anschlüsse

Die Spezial-Mikroskopiesysteme von ToupTek verwenden ein modulares Design und bieten spezialisierte Lösungen für verschiedene Anwendungsszenarien in Forschung und industrieller Prüfung.

Systemkonfigurationslösungen

Flexible Kombination von Hardware- und Software-Modulen je nach Anwendungsanforderungen

Dimension Schlüsselkonfiguration Technische Highlights Nutzervorteile
Bildgebungshardware • ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI-CMOS, bis zu 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• HCAM/PUM Portable Module: UVC Plug-and-Play, integrierte 8 LED-Ringbeleuchtung 		• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikbereich
• Zeilenscan + optionaler Global Shutter 		Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-AOI, Fluoreszenzschwachsignalen und weiteren Szenarien
Zoom-Optik • MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand
• ZOPE All-in-One: Integrierte 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom 		Beidseitige parallele Strahlengänge, beugungsbegrenzte MTF, niedrige Verzerrung Zoomen ohne Nachfokussierung, Proben vom Millimeter- bis zum Mikrometerbereich
Beleuchtungssystem • TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringbeleuchtung: PWM-Helligkeit kontinuierlich einstellbar
• TZM0756CL Koaxialbeleuchtung + Punktlichtquelle
• AALRL-200 Große Ringbeleuchtung: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld 		Mehrkanal/Polarisation/Koaxial-Komposit-Licht; LED-Winkel 30° einstellbar Löst Probleme wie PCB-Lötstellen-Blendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnfilminspektion
Mechanische Plattform • TPS-600 Grob-Feinverstellstativ (5 kg Tragkraft)
• TPS-300 Präzisionsfeinverstellung 2 µm Schritt
• Motorisierte Z & XY-Plattform (optional) 		Eloxiertes Klasse II Luftfahrt-Aluminium, Kugelumlaufspindel Langzeitstabile 24×7-Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning
Software & Algorithmen • ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfe-Synthese, HDR, Polarisationsdemodulation
• SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android
• KI-Modul: Defektklassifikation, Maßtoleranz-Beurteilung 		Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Serielle-Protokolle Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssysteme, unterstützt Edge Computing und Cloud-Synchronisation

Systemvorteile

Fünf Kernvorteile für den Aufbau einer professionellen Mikroskopie-Bildgebungsplattform

Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung

Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Stativ, Software – alles aus einer Hand. Keine Mehrfachbeschaffung nötig, Plug-and-Play spart 60 % Integrationsaufwand.

Hohe Auflösung + große Schärfentiefe vereint

45 MP Ultra-HD-CMOS + Tiefenschärfe-Synthese-Algorithmus ermöglicht mikrometergenau scharfe Bilder über 30 mm Sichtfeld.

Multispektral & Schwachlichtbildgebung

Unterstützt Weißlicht/Nah-Infrarot/Polarisations-Kombination mit synchroner Koaxial- + Ringbeleuchtung; zeigt bei 0,05 lux noch Texturdetails.

Flexible Erweiterung, Investitionsschutz

Standard C-Mount und GigE Vision/USB3 Vision-Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatischen Objekttisch und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörper-Austausch möglich.

Branchenübergreifende Implementierungsfälle

  • Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bonddraht-Defekt-AOI
  • FPC/PCB: Lotpastenhöhe, Pad-Rückstandserkennung
  • Neue Energie: Li-Ionen-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Gleichmäßigkeit
  • Lebenswissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
  • Bildung und Training: Virtuelle Experimente in Hochschul-Materialkursen, STEAM-Maker-Kurse

Anwendungsfälle

Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen

Halbleiterprüfung

Automatische optische Inspektion von Bumping, Kratzern und Bonddraht-Defekten

Halbleiterfertigung
PCB-Prüfung

Hochpräzise Erkennung von Lotpastenhöhe und Pad-Rückständen

FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energie-Prüfung

Analyse von Li-Ionen-Separator-Porengröße und Elektrodenbeschichtungs-Gleichmäßigkeit

Neue Energie-Materialien
Lebenswissenschaften

Gewebeschnitte, dynamische Beobachtung lebender Zellen

Lebenswissenschaftliche Forschung