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Série de imagem avançada para câmeras industriais

A série de imagem avançada reúne plataformas de câmeras industriais para visão de máquina de alta velocidade, inspeção automatizada, medição científica e integração de visão com IA. Design sem refrigeração
Abrange resoluções de 0,39 MP – 251 MP e formatos de sensor de 1/2,9″ até formato completo 4,2″. As montagens mecânicas incluem C / M42 / F / EF (foco automático) e estruturas OEM para integração rápida em linhas de produção e equipamentos.

Interfaces de saída compatíveis com padrões industriais

USB 3.0 GigE 10 GigE CameraLink CoaXPress

Sensores de alta qualidade de várias marcas

Com sensores CMOS Sony / Gpixel / ON Semi, compatíveis com Global Shutter (GS) ou Rolling Shutter (RS), alta eficiência quântica de pico e baixo ruído de corrente escura

Saída de alta velocidade com múltiplas interfaces

USB 3.0 (5 Gbps), GigE (1 Gbps), 10 GigE (10 Gbps) e CameraLink. Largura de banda máxima por link de até 10 Gbps para captura Ultra HD ou de alta velocidade

Cobertura completa de resolução e formato de sensor

0,39 MP – 251 MP, 1/2,9″ – 4,2″. Suporta visualização de alta velocidade acima de 400 fps e detecção de defeitos Ultra HD 8K/12K

Hardware-ISP & HDR

Modelos como I3ISPM/I3ISPM-ISP integram ISP de 12/14 bit com demosaicing em tempo real, correção de nível de preto, autoexposição, balanço de branco e composição HDR, reduzindo a carga da CPU host

Disparo e sincronização flexíveis

Disparo por hardware, disparo por software e modo livre. Suporta E/S externa, ROI programável, binning e controle preciso da taxa de quadros para linhas de montagem e operação paralela com várias câmeras

Foco automático e múltiplas montagens

IUC-AFU-EF oferece um módulo AFU integrado compatível com foco automático de lentes Canon EF. Outras séries fornecem montagens C / M42 / F e estruturas OEM para diferentes soluções ópticas

Versões multiespectrais

RGB padrão, monocromático, além de versões reforçadas para NIR, UV e SWIR (400 – 1700 nm), disponíveis para marcação a laser, inspeção de wafers, detecção de trincas em vidro e PCB, triagem de alimentos e outras aplicações especializadas

SDK multiplataforma e desenvolvimento simples

Inclui software de imagem ToupView e SDK para Windows / Linux / macOS / Android, compatível com C/C++, C#/VB.Net, DirectShow e Twain, além de atualizações de firmware em campo

Confiabilidade de grau industrial

Baixo consumo de energia, design para ampla faixa térmica de −20 °C a 55 °C, certificações CE / FCC / RoHS e operação contínua 24/7

Especificações principais

0,39 MP – 251 MP Faixa de resolução
1/2,9″ – 4,2″ Formato do sensor
10 Gbps Largura de banda máxima
>400 fps Visualização de alta velocidade
8K/12K Resolução Ultra HD
400–1700 nm Faixa de resposta espectral
−20 °C – 55 °C Faixa de temperatura de operação
24/7 Operação contínua
Machine Vision Inspeção automatizada Medição científica Integração de visão com IA Marcação a laser Inspeção de wafers Detecção de trincas em PCB Triagem de alimentos