Série DIC100 - Sistema de microscópio de contraste com interferência diferencial

Descrição do produto

O sistema de microscópio DIC (Contraste de Interferência Diferencial) utiliza o princípio da interferência polarizada de dois feixes. O processo é o seguinte:
1. A luz linearmente polarizada do polarizador é dividida em dois feixes oscilantes ortogonalmente com uma diferença de fase definida após passar por um prisma birrefringente de Nomarski;
2. Depois de iluminar a amostra, pequenas diferenças na altura ou no índice de refração da superfície da amostra produzem uma diferença de caminho. Após a reflexão da amostra, os feixes são reunidos novamente no prisma de Nomarski;
3. O analisador faz com que as direções de vibração coincidam, criando interferência;
4. As alterações de interferência e amplitude aumentam o contraste das estruturas da amostra, criando uma impressão de relevo tridimensional.
O prisma Nomarski é ajustável horizontalmente e atua de forma semelhante a um compensador de mudança de fase, permitindo que o brilho e as cores de interferência entre o objeto e o fundo sejam alterados para obter efeitos de observação ideais. A Figura 1 mostra o sistema de contraste de interferência diferencial DIC100-.

Características técnicas

  • Lentes padrão ou de longa distância de trabalho (opcional)
  • Canal de imagem: 1× (distância focal do tubo 180 mm); Redutores personalizados disponíveis
  • Canal de imagem – Tamanho do campo de imagem: 25 mm
  • Faixa espectral do caminho de imagem: 400–700 nm
  • Interface da câmera: C-Mount
  • Tipo de iluminação: Iluminação Koehler
  • Iluminação: opcional 10 W Luz branca/3 W Iluminação LED azul

Áreas de aplicação

Biologia Celular Ciência dos Materiais Controle de qualidade Inspeção de partículas

Detalhes do produto

Parâmetros técnicos básicos

Parâmetros do sistema óptico
Lenteserie Série de distância de trabalho padrão / série de longa distância de trabalho (opcional)
Caminho de imagem 1X (distância focal do tubo 180 mm), compatível com diferentes lentes de ampliação
Tamanho da imagem 25 mm
Faixa espectral Luz visível
Conexão da câmera C/M42/M52, entre outras opções
Parâmetros do sistema de iluminação
Tipo de iluminação Iluminação crítica ou Köhler selecionável
Fonte de luz Iluminação LED de luz branca ou azul de 10 W selecionável

Tabela de parâmetros das lentes

Série de distância de trabalho padrão

Modelo Ampliação Abertura numérica (NA) Distância de trabalho (WD) Distância focal Resolução Campo de visão do objeto Campo de visão da imagem Rosca
DIC5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2µm 5mm 25 mm M26*0.705
DIC10XA 10X 0.3 22.8mm 20 mm 1.1µm 2.5mm 25 mm M26*0.705
DIC20XA 20X 0.4 19.2mm 10 mm 0.8µm 1.1mm 25 mm M26*0.705
DIC50XA 50X 0.55 11mm 4 mm 0.6µm 0.44mm 25 mm M26*0.705

Série de longa distância de trabalho

Modelo Ampliação Abertura numérica (NA) Distância de trabalho (WD) Distância focal Resolução Campo de visão do objeto Campo de visão da imagem Rosca
DICL2XA 2X 0.055 33.7mm 100 mm 6.1µm 12.5mm 25 mm M26*0.705
DICL5XA 5X 0.14 33.6mm 40 mm 2.2µm 5mm 25 mm M26*0.705
DICL10XA 10X 0.28 33.4mm 20 mm 1.2µm 2.5mm 25 mm M26*0.705
DICL20XA 20X 0.34 29.5mm 10 mm 0.8µm 1.25mm 25 mm M26*0.705
DICL50XA 50X 0.5 18.9mm 4 mm 0.7µm 0.5mm 25 mm M26*0.705

Desenho dimensional do produto

Série DIC100 desenho dimensional

Solução de configuração do sistema

Combinação flexível de módulos de hardware e software conforme os requisitos da aplicação

Dimension Configuração principal Destaques técnicos Benefício para o cliente
Hardware de imagem • Série ToupCam X: IMX415/IMX571 e outros BSI CMOS, até 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• Módulo portátil HCAM/PUM: UVC Plug & Play, anel de LED com 8 luzes integrado
• Baixo ruído de leitura e faixa dinâmica superior a 66 dB
• Opções Rolling Shutter e Global Shutter
Reprodução de cor realista e alto contraste; adequado para AOI de alta velocidade, sinais fracos de fluorescência e outras aplicações
Óptica de zoom • Série MZO (0,25×–8×): relação de zoom 20×, NA 0,12, longa distância de trabalho de 174 mm
• ZOPE tudo em um: 8 LEDs integrados, câmera USB e zoom linear parfocal
Duplo caminho óptico paralelo, MTF limitada por difração e baixa distorção Permite zoom sem refoco, da escala milimétrica à micrométrica
Sistema de iluminação • Anel LED TZM0756DRL de 65/85 mm: brilho PWM ajustável continuamente
• Luz coaxial TZM0756CL + fonte de luz pontual
• Anel luminoso AALRL-200: campo visual uniforme de 300 mm
Iluminação mista multicanal, polarizada e coaxial; ângulo do LED ajustável a 30° Resolve reflexos em soldas de PCB, riscos em wafers e inspeção de filmes finos transparentes
Plataforma mecânica • Suporte TPS-600 com ajuste grosso/fino (capacidade de 5 kg)
• Ajuste fino de precisão TPS-300 com passo de 2 µm
• Plataforma motorizada Z e XY (opcional)
Alumínio anodizado de liga aeronáutica classe II e guia linear com rolamentos Posicionamento estável 24×7 a longo prazo, compatível com foco automático e varredura em matriz
Software e algoritmos • ToupView: medição/anotação em tempo real, síntese de profundidade de campo, HDR e análise de polarização
• SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android
• Módulo de IA: classificação de defeitos e determinação de tolerâncias dimensionais
Desenvolvimento secundário e protocolos de interface para PLC/robôs Integração rápida com sistemas de qualidade MES/SPC, compatível com edge computing e sincronização em nuvem

Vantagens do sistema

Cinco vantagens principais para uma plataforma profissional de imagem microscópica

Ecossistema completo e entrega turnkey

Câmera, lente, iluminação, suporte e software desenvolvidos internamente. Evita múltiplas compras e reduz o tempo de integração com Plug & Play.

Alta resolução e grande profundidade de campo

CMOS Ultra-HD de 45 MP combinado com algoritmo de síntese de profundidade de campo para imagens nítidas em escala micrométrica em um campo visual de 30 mm.

Imagem multiespectral e de baixa luminosidade

Compatível com luz branca, infravermelho próximo e combinações de polarização com iluminação coaxial e anelar sincronizada; revela detalhes de textura mesmo a 0,05 lux.

Expansão flexível e proteção do investimento

A montagem C padrão e os protocolos GigE Vision/USB3 Vision permitem futuras atualizações com módulos de IA, mesas automáticas e sincronização multicâmera sem substituir o corpo principal.

Casos de uso em vários setores

  • Semicondutores: AOI de bumps, riscos e defeitos em fios de bonding
  • FPC/PCB: altura da pasta de solda e inspeção de resíduos de soldagem
  • Novas energias: tamanho dos poros do separador de lítio e uniformidade do revestimento dos eletrodos
  • Ciências da vida: cortes de tecido, entomologia e observação de plantas vivas
  • Educação e treinamento: cursos universitários de materiais, experimentos virtuais e cursos STEAM maker

Casos de uso

Experiências de implementação bem-sucedidas em vários setores

Inspeção de semicondutores

Inspeção óptica automática de bumps, riscos e defeitos em fios de bonding

Produção de semicondutores
PCB-Inspeção

Inspeção de alta precisão da altura da pasta de solda e resíduos de soldagem

Controle de qualidade FPC/PCB
Inspeção de novas energias

Análise do tamanho dos poros do separador de lítio e da uniformidade do revestimento dos eletrodos

Materiais para novas energias
Ciências da vida

Cortes de tecido e observação dinâmica de células vivas

Pesquisa em ciências da vida