SWIR335KMB-U200 SWIRカメラ
製品紹介
SWIR335KMB-U200 は高度な CQD 量子ドットセンサーを採用し、400–1700 nm の超広帯域スペクトル感度を実現します。200 fps の高速設計と TEC 深冷却システムにより、低照度でのイメージング性能を大幅に高めます。USB3 インターフェースは高速データ転送を保証し、512 MB バッファが安定した画像取得を支えます。高速検査、科学研究、半導体検査、スペクトル分析などのハイエンド用途に適しています。
主な特長
- 400–1700 nm 超広帯域CQDセンサー
- 0.33 MP 解像度、640×512 ピクセル
- ディープ TEC 冷却、 40 °C 周囲温度より低い
- 15 µm 大きなピクセル
- 超高フレームレート 200 fps @ 640×512
- 40 % 量子効率
- グローバルシャッター
- USB3 高速インターフェース
- 切替可能 12-/14-Bit-ADC
- 512 MB 大きなバッファ
- 光学的に絶縁された I/O インターフェース
- 外部トリガー制御をサポート
- マルチプラットフォーム SDK をサポートします。
- OEM サービスをサポート
製品詳細
| 技術仕様 | |
| モデル | SWIR335KMB-U200 |
| センサー | 中国製 640×512 (CQDs) |
| シャッター方式 | グローバルシャッター |
| カラータイプ | モノクロ |
| 解像度 | 0.33 MP (640×512) |
| センサーサイズ | 9.60 mm × 7.68 mm |
| センサー対角 | 1/1.3" (12.29 mm) |
| ピクセルサイズ | 15 µm × 15 µm |
| スペクトル範囲 | 400–1700 nm |
| 性能データ | |
| フレームレート | 200 fps @ 640×512 |
| ビット深度 | 12/14-bit |
| ダイナミックレンジ | TBD |
| 感度 | 40% |
| インターフェース | |
| GPIO | 光絶縁入力 1、光絶縁出力 1 |
| レンズマウント | Cマウント |
| データインターフェース | USB3 |
| 電源 | DC 12 V 電源 |
| 機械データ | |
| 寸法 | 68 mm × 68 mm × 90.3 mm |
| 重量 | 485 g |
| 環境条件 | |
| 動作温度 | -30 °C ~ +60 °C |
| 動作湿度 | 20% ~ 80% (結露なきこと) |
| 保管温度 | -40 °C ~ +85 °C |
| 保管湿度 | 20% ~ 80% (結露なきこと) |
| その他のパラメータ | |
| OS | Win32/WinRT/Linux/macOS/Android |
| 認証 | CE, FCC |
製品一覧
SWIR335KMB-U200 は、短波赤外線(SWIR)用途向けの産業用カメラで、高性能InGaAs-CMOSセンサー 中国製 640×512 (CQDs) を搭載し、以下の特長を備えています:
- 広いスペクトル感度: 可視光からSWIRまでカバーし、400–1700 nmのスペクトル範囲を実現。
- 高解像度イメージング: 0.33 MP (640×512)、ピクセルサイズ 15 µm × 15 µm により、最大 200 fps @ 640×512 のフレームレートで 12/14-bit 出力に対応します。
- グローバルシャッター: グローバルシャッター により、高速シーンでの画像歪みを防ぎます。
- 多彩なインターフェース: USB3 接続、Cマウント レンズマウント、ROI・トリガー・ビニング制御に対応します。
- コンパクト設計: 寸法 68 mm × 68 mm × 90.3 mm、重量約 485 g のため、産業用組み込みに適しています。
- 包括的なプラットフォーム対応: Win32/WinRT/Linux/macOS/Android に対応し、SDKとToupViewソフトウェアを提供します。認証:CE, FCC。
コア性能データ
フレームレート
最大 200 fps @ 640×512
解像度
0.33 MP (640×512)
ダイナミックレンジ
TBD
まとめ
SWIR335KMB-U200 は、優れた画質、安定した温度管理、柔軟な組み込み性を兼ね備え、要求の高い産業・科学用途に適した選択肢です。
SWIR335KMB-U200 製品カタログ
詳細な技術仕様と寸法図を含むPDF形式。
SDKパッケージ
Windows、Linux、macOSなどのプラットフォームに対応します。
3Dモデル
機械設計統合用のSTEP形式。
量子効率カーブ #
冷却 CQD バージョン 300–1700 nm の代表的な量子効率
公式カーブ図は、SWIR335 の波長に対する代表的な量子効率変化を示す参考図です。感度範囲は 400–1700 nm です。
梱包内容 #
CQD 300–1700 nm シリーズの標準構成と梱包情報(USB3 · 冷却)
- A 3-A 機器保護ケース:長さ 28 cm、幅 23.0 cm、高さ 15.5 cm(1個、約2.8 kg/箱)
- B CQD 300–1700 USBカメラ
- C 高速 USB3 ケーブル(A-B、金メッキ、1.5 m)
- D 6ピン航空コネクタ付き 12 V / 3 A 電源アダプタ
- E 電源ケーブル
- F 外部トリガーケーブル
製品寸法 #
冷却 USB3 モデルの寸法図(C-Mount)
よくある質問
短波赤外(SWIR)向けCQD-SWIRカメラの技術情報
CQD-SWIRカメラの主な利点
拡張性の高いCMOSアーキテクチャと柔軟な量子ドット材料を組み合わせた設計
広帯域スペクトル調整
CQD材料と粒子サイズを適切に選択することで、300–1700 nmおよび それ以上の感度範囲を構成でき、多様な用途に対応できます。
魅力的な価格性能比
標準化されたCMOSプロセスをベースにした製造により、InGaAsソリューション と比べてコストを大幅に抑え、量産製品への統合を容易にします。
高解像度と小型ピクセル
高い画素密度に対応し、細部まで鮮明に描写できるため、精密検査工程で 微小欠陥を見つけやすくなります。
常温動作と冷却動作
常温で低ノイズイメージングを実現し、ハイエンド用途向けにはオプションで TEC冷却を組み合わせることができます。
持続可能で規格に準拠
Ag₂TeやInAsなどの新世代CQD材料はRoHSに準拠し、グローバルな持続可能性 要件に対応します。
高い統合性
コンパクトな寸法と低消費電力により、CQDカメラは組込みシステムや スマート端末への組み込みに適しています。
アプリケーションシナリオ
CQD-CMOS-SWIRカメラの用途分野
マシンビジョンと検査
半導体検査、プラスチック・食品・医薬品の選別、印刷検査などで、 高精度なSWIRイメージングを活用できます。
過酷環境でのイメージング
霧、煙、粉じんがある環境でも、SWIRカメラは明瞭な画像を提供し、 信頼性の高い視認性を確保します。
材料分析と研究
高いスペクトル精度により、材料識別、科学実験、農業分野の選別工程に 適しています。
スマートセンサーとコンシューマー用途
暗視、非接触診断、スマート端末のセキュリティ用途など、新しい機能の 実現を支援します。