E10ISPM 시리즈 현미경 카메라
제품
E10ISPM 시리즈는 10 Gbps 대역폭의 USB3.2 Gen2를 사용해 USB3.0보다 일반적으로 2–3배 빠른 데이터 전송을 제공합니다. 현미경 관찰, 산업 검사, 과학 연구에 적합합니다. 양방향 USB Type-C 포트는 연결 편의성과 안정성을 높입니다. 고성능 Sony IMX CMOS 센서를 탑재해 낮은 노이즈와 넓은 다이내믹 레인지를 제공합니다. 8/12비트 데이터 전환을 지원하여 빠른 미리보기부터 정밀 측정까지 대응합니다. 주요 응용 분야는 고속 현미경 관찰, 형광 이미징, 생의학 연구, 반도체 검사, 산업 품질 관리, 과학 실험입니다.
주요 특징
- USB3.2 Gen2 인터페이스, 10Gbps 초고대역폭, 2–3× USB3.0보다 빠릅니다.
- USB Type-C, 양쪽 플러그 가능, 편안하고 안정적
- Sony IMX 고성능 CMOS 센서(IMX06A/IMX472/IMX383/IMX585), 저잡음, 고감도
- 8/12-bit 데이터 형식 간의 유연한 전환
- 높은 프레임 속도, 최대 240 fps @ 1760×1318(8비트)
- 매우 낮은 판독 노이즈, 최대 1.07e-(HCG 모드)
- 최대 72 dB의 높은 동적 범위
- 다양한 응용 분야를 위한 분해능 범위 8,3–50 MP
- 하드웨어 및 소프트웨어 비닝 지원(2×2, 3×3, 4×4)
- C-마운트 표준 렌즈 마운트, 현미경 및 산업용 렌즈와 호환 가능
- 외부 트리거 및 GPIO 제어 지원
- ToupView 소프트웨어 포함, Windows/Linux/macOS/Android의 경우 SDK
- CE/FCC-konform
제품 모델
E10ISPM 시리즈 | C-Mount USB3.2 Gen2 | 10 Gbps | 고속 이미징 | 8.3–50 MP
| 모델 | 센서/크기 | 해상도 | 픽셀 크기 | 셔터 방식 | 프레임 레이트 | 데이터 인터페이스 | 컬러 유형 | 작업 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E10ISPM50000KPA |
IMX06A (C,RS)
1" (16.30 mm) | 13.00 mm × 9.83 mm
|
50 MP (8128×6144) | 1.6 µm × 1.6 µm | 롤링 셔터 |
14 fps @ 8128×6144(8-bit)
10 fps @ 8128×6144(12-bit)
19 fps @ 7680×4320(8-bit)
15 fps @ 7680×4320(12-bit)
45 fps @ 4032×3072(8-bit)
40 fps @ 4032×3072(12-bit)
62 fps @ 3840×2160(8-bit)
62 fps @ 3840×2160(12-bit)
|
USB3.2 Gen2 (Type-C) | 컬러 | 자세히 보기 |
| E10ISPM21000KPA |
IMX472 (C,RS)
4/3" (21.77 mm) | 17.42 mm × 13.05 mm
|
21 MP (5280×3956) | 3.3 µm × 3.3 µm | 롤링 셔터 |
49 fps @ 5280×3956(8-bit)
25 fps @ 5280×3956(12-bit)
115 fps @ 2640×1978(8-bit)
55 fps @ 2640×1978(12-bit)
240 fps @ 1760×1318(8-bit)
117 fps @ 1760×1318(12-bit)
|
USB3.2 Gen2 (Type-C) | 컬러 | 자세히 보기 |
| E10ISPM20000KPA |
IMX383 (C,RS)
1.0" (15.78mm) | 13.13 mm × 8.75 mm
|
20 MP (5472×3648) | 2.4 µm × 2.4 µm | 롤링 셔터 |
49 fps @ 5472×3648(8-bit)
24 fps @ 5472×3648(12-bit)
49 fps @ 2736×1824(8-bit)
24 fps @ 2736×1824(12-bit)
120 fps @ 1824×1216(8-bit)
120 fps @ 1824×1216(12-bit)
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USB3.2 Gen2 (Type-C) | 컬러 | 자세히 보기 |
| E10ISPM08300KPA |
IMX585 (C,RS)
1/1.2" (12.77 mm) | 11.14 mm × 6.26 mm
|
8.3 MP (3840×2160) | 2.9 µm × 2.9 µm | 롤링 셔터 |
88 fps @ 3840×2160(8-bit)
60 fps @ 3840×2160(12-bit)
60 fps @ 1920×1080(8-bit)
60 fps @ 1920×1080(12-bit)
|
USB3.2 Gen2 (Type-C) | 컬러 | 자세히 보기 |
구성품 #
E10ISPM 시리즈 USB 3.2 Gen2 Hardware-ISP CMOS 카메라의 표준 구성 및 포장 정보
표준 구성품
- 배송 박스: L:52 cm W:32 cm H:33 cm (20대, 12–17 kg/박스)
- 내부 박스: L:15 cm W:15 cm H:10 cm (박스당 0.58–0.6 kg)
- E10ISPM 시리즈 카메라 1대
- 양쪽 USB-C 커넥터(금도금)가 있는 USB 3.2 고속 데이터 케이블 / 2.0 m
- CD (드라이버 및 애플리케이션 소프트웨어, Ø12 cm)
옵션 액세서리
- 초점 조절 가능 접안 튜브 어댑터
Dia.23.2 mm 접안 튜브 - C-Mount: 108001/AMA037, 108002/AMA050, 108003/AMA075, 108004/AMA100
Dia.31.75 mm 접안 튜브 - C-Mount: 108008/ATA037, 108009/ATA050, 108010/ATA075, 108011/ATA100 - 고정식 접안 튜브 어댑터
Dia.23.2 mm 접안 튜브 - C-Mount: 108005/FMA037, 108006/FMA050, 108007/FMA075, 108008/FMA100
Dia.31.75 mm 접안 튜브 - C-Mount: 108011/FTA037, 108012/FTA050, 108013/FTA075, 108014/FTA100 - 108015 (Dia.23.2 mm→30.0 mm 링) – 30 mm 접안 튜브용 어댑터 링
- 108016 (Dia.23.2 mm→30.5 mm 링) – 30.5 mm 접안 튜브용 어댑터 링
- 108017 (Dia.23.2 mm→31.75 mm 링) – 31.75 mm 접안 튜브용 어댑터 링
- 마이크로미터 스케일
106011/TS-M1 (X=0.01 mm/100 Div.)
106012/TS-M2 (X,Y=0.01 mm/100 Div.)
106013/TS-M7 (X=0.01 mm/100 Div., 0.10 mm/100 Div.)
제품 치수 #
E10ISPM 시리즈 USB 3.2 Gen2 Hardware-ISP CMOS 카메라의 치수 개요
자주 묻는 질문
E10ISPM 시리즈 고속 현미경 카메라에 대한 상세 정보
- 10 Gbit/s 대역폭: USB 3.0의 5 Gbit/s보다 두 배 빠르며 전송 병목을 줄입니다
- 높은 프레임 레이트 지원: 21 MP에서 49 fps, 8.3 MP에서는 8 bit 기준 최대 88 fps
- Type-C 인터페이스: 양방향 삽입이 가능하고 편리하며 안정적이고 호환성이 뛰어납니다
- 낮은 지연 시간: 전송 지연을 줄여 실시간 미리보기와 빠른 취득을 지원합니다
- 하위 호환성: USB 3.0 및 USB 2.0 장치와 호환되어 기존 투자를 보호합니다
해상도 범위: 다양한 응용 시나리오에 맞춰 8.3–21 MP 선택 가능
읽기 노이즈: 최소 1.07 e⁻(HCG 모드)로 저조도 장면에 적합합니다
다이내믹 레인지: 최대 72 dB로 디테일이 풍부한 이미지를 제공합니다
신호 대 잡음비: 최대 45.9 dB로 우수한 화질을 제공합니다
비트 깊이 선택: 8/10/12 bit 전환으로 속도와 정밀도의 균형을 조정할 수 있습니다
비닝 모드: 감도 향상을 위한 하드웨어/소프트웨어 비닝 2×2/3×3/4×4 지원
전송 속도: USB 3.2 Gen2는 10 Gbit/s 대역폭을 제공하여 E3ISPM 시리즈의 USB 3.0보다 두 배 빠릅니다
인터페이스 개선: 최신 USB-C 연결로 양방향 삽입이 가능하고 안정성이 높습니다
성능: 낮은 읽기 노이즈와 높은 SNR로 더 나은 화질을 제공합니다
프레임 레이트: 동일 해상도에서도 더 높은 fps를 제공해 동적 장면에 적합합니다
확장성: 10 Gbit/s 대역폭은 더 높은 해상도의 센서에도 여유 있게 대응합니다
E10ISPM50000KPA: 0.98″ 센서(13.10×9.83 mm, 1.6 µm 픽셀)를 탑재한 50 MP 초고해상도 모델로, 미세 구조와 세부 분석에 적합합니다
E10ISPM21000KPA: 4/3″ 센서 면적의 21 MP 고해상도 모델로, 넓은 시야가 필요한 응용 분야에 적합합니다
E10ISPM20000KPA: 1.0″ 센서를 탑재한 20 MP 범용 모델로, 대부분의 현미경 작업에 우수한 가격 대비 성능을 제공합니다
E10ISPM08300KPA: 8.3 MP 고속 모델로 읽기 노이즈가 1.07 e⁻에 불과해 형광 및 빠른 움직임 분석에 적합합니다
선택 시 해상도, 시야, 필요한 프레임 레이트, 감도 및 예산을 고려하십시오.
제품 상세 설명
10 Gbit/s USB 3.2 Gen2 전송
USB 3.2 Gen2 표준은 이론 대역폭 10 Gbit/s를 제공하며 실제 순 전송률은 8 Gbit/s를 넘습니다. 기존 USB 3.0 연결의 5 Gbit/s와 비교해 속도가 두 배로 증가해 고해상도 카메라의 전송 병목을 줄입니다. 21 MP에서도 49 fps @ 8 bit의 라이브 미리보기를 유지하고, 8.3 MP 모델은 최대 88 fps를 달성합니다.
편리한 USB Type-C 연결
USB Type-C 커넥터는 양방향 삽입이 가능해 기존 커넥터의 방향 문제를 없애줍니다. 높은 기계적 안정성과 우수한 전기적 특성을 제공하며 추가 전원 없이도 충분한 성능 여유를 제공합니다. 어댑터를 사용하면 USB-A와도 호환되어 기존 시스템을 계속 활용할 수 있습니다.
고성능 Sony IMX CMOS 센서
이 시리즈는 IMX472(21 MP), IMX383(20 MP), IMX585(8.3 MP) 등 최신 Sony IMX 센서를 사용합니다. 첨단 제조 공정을 통해 매우 낮은 읽기 노이즈(최소 1.07 e⁻)와 높은 양자 효율을 제공합니다. IMX585는 HCG/LCG 듀얼 게인을 지원하며 낮은 노이즈, 39,000 e⁻ Full-Well 용량, 72 dB 다이내믹 레인지를 함께 제공합니다.
전문 이미지 처리
8 bit와 12 bit 데이터 깊이를 유연하게 전환할 수 있습니다. 12 bit는 4096단계 그레이스케일로 세밀한 재구성에 적합하고, 8 bit는 빠른 미리보기를 위해 프레임 레이트를 극대화합니다. 변환 게인, 읽기 노이즈, Full-Well 용량이 최적화되어 있으며, 신호 대 잡음비는 최대 45.9 dB에 도달해 다양한 조명 조건에서 선명하고 저노이즈 이미지를 제공합니다.
유연한 이미지 제어
하드웨어/소프트웨어 비닝(2×2/3×3/4×4)은 픽셀 결합을 통해 감도와 프레임 레이트를 높입니다. 자유롭게 설정 가능한 ROI 영역은 필요한 부분만 잘라내어 추가 fps 향상을 가능하게 합니다. GPIO 인터페이스는 외부 트리거와 동기화를 지원해 멀티 카메라 구성이나 스트로브 조명에 적합합니다. 노출 시간은 마이크로초부터 초 단위까지 지원해 빠른 프로세스와 장시간 노출을 모두 처리할 수 있습니다.
포괄적인 소프트웨어 에코시스템
ToupView 소프트웨어는 라이브 미리보기, 파라미터 제어, 이미지 취득, 측정, 주석, 스티칭, 포커스 스태킹을 제공합니다. Windows, Linux, macOS, Android를 지원하며 C/C++, C#/VB.NET, Python, Java 등 다양한 SDK가 제공됩니다. DirectShow 및 TWAIN 호환성과 ImageJ, µManager, Micro-Manager 연동을 통해 연구, 2차 개발, 시스템 통합을 쉽게 수행할 수 있습니다.
주요 사용 분야
E10ISPM 시리즈의 고속 현미경 시나리오 응용 사례
E10ISPM 시리즈의 주요 장점
10 Gbit/s Bandbreite
USB 3.2 Gen2 SuperSpeed 성능
USB Type-C
양방향 삽입 가능, 통합이 쉬움
Sony IMX 센서
저노이즈 고성능 CMOS 기술
높은 프레임 레이트
21 MP @ 49 fps, 8,3 MP @ 88 fps
매우 낮은 노이즈
읽기 노이즈 1.07 e⁻부터
72 dB 다이내믹 레인지
넓은 톤 범위로 세부 표현 강화
유연한 비닝
하드웨어/소프트웨어 비닝 2×2/3×3/4×4
크로스 플랫폼 SDK
Windows / Linux / macOS / Android