Série BMM100 - Système de microscope métallographique en champ clair

Description du produit

Le microscope métallographique en champ clair se compose principalement de systèmes d'éclairage, d'imagerie et de mécanique. C'est un instrument optique précis utilisé dans de nombreux domaines de la science et de l'ingénierie modernes, ainsi qu'un outil d'inspection important. La microscopie métallographique prend de plus en plus d'importance, notamment en biologie, géologie, minéralogie et médecine.

Caractéristiques techniques

  • Série d'objectifs avec distance de travail standard ou longue (en option)
  • Canal d'image : 1× (distance focale du tube 180 mm) ; Réducteurs personnalisés disponibles
  • Canal d'image – Taille du champ d'image : 25 mm
  • Canal image – plage spectrale : lumière visible
  • Interface caméra : C-Mount
  • Éclairage : Critique ou Köhler sélectionnable
  • Éclairage : LED blanche/bleue 10 W

Domaines d'application

Tests de matériaux métalliques Analyse métallurgique Contrôle qualité industriel Tests de matériaux non métalliques

Détails du produit

Paramètres techniques de base

Paramètres du système optique
Objectifserie Série à distance de travail standard / série à longue distance de travail (optionnelle)
Chemin d'imagerie 1X (distance focale du tube 180 mm), compatible avec différentes lentilles de grossissement
Taille d'image 25 mm
Gamme spectrale Lumière visible
Connexion caméra C/M42/M52, entre autres options
Paramètres du système d'éclairage
Type d'éclairage Éclairage critique ou Köhler sélectionnable
Source lumineuse Éclairage LED lumière blanche ou bleue 10 W sélectionnable

Tableau des paramètres des objectifs

Série à distance de travail standard

Modèle Grossissement Ouverture numérique (NA) Distance de travail (WD) Distance focale Résolution Champ de vision objet Champ de vision image Filetage
BF5XA 5X 0.15 23.5 mm 39 mm 2.2 µm 5 mm 25 mm M26*0.705
BF10XA 10X 0.3 22.8 mm 20 mm 1.1 µm 2.5 mm 25 mm M26*0.705
BF20XA 20X 0.4 19.2 mm 10 mm 0.8 µm 1.1 mm 25 mm M26*0.705
BF50XA 50X 0.55 11 mm 4 mm 0.6 µm 0.44 mm 25 mm M26*0.705

Série à longue distance de travail

Modèle Grossissement Ouverture numérique (NA) Distance de travail (WD) Distance focale Résolution Champ de vision objet Champ de vision image Filetage
BFL2XA 2X 0.055 33.7 mm 100 mm 6.1 µm 12.5 mm 25 mm M26*0.705
BFL5XA 5X 0.14 33.6 mm 40 mm 2.2 µm 5 mm 25 mm M26*0.705
BFL10XA 10X 0.28 33.4 mm 20 mm 1.2 µm 2.5 mm 25 mm M26*0.705
BFL20XA 20X 0.34 29.5 mm 10 mm 0.8 µm 1.25 mm 25 mm M26*0.705
BFL50XA 50X 0.5 18.9 mm 4 mm 0.7 µm 0.5 mm 25 mm M26*0.705

Plan dimensionnel du produit

Série BMM100 plan dimensionnel

Solution de configuration du système

Combinaison flexible de modules matériels et logiciels selon les exigences de l'application

Dimension Configuration clé Points techniques forts Bénéfice client
Matériel d'imagerie • Série ToupCam X : IMX415/IMX571 et autres BSI CMOS, jusqu'à 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• Module portable HCAM/PUM : UVC Plug & Play, anneau LED 8 points intégré
• Faible bruit de lecture et plage dynamique supérieure à 66 dB
• Options Rolling Shutter et Global Shutter
Rendu des couleurs réaliste et contraste élevé ; adapté à l'AOI haute vitesse, aux signaux de fluorescence faibles et à d'autres applications
Optique zoom • Série MZO (0,25×–8×) : rapport de zoom 20×, NA 0,12, longue distance de travail de 174 mm
• ZOPE tout-en-un : 8 LED intégrées, caméra USB et zoom linéaire parfocal
Double trajet optique parallèle, MTF limitée par la diffraction et faible distorsion Zoom sans remise au point, du millimètre au micromètre
Système d'éclairage • Anneau LED TZM0756DRL 65/85 mm : luminosité PWM réglable en continu
• Éclairage coaxial TZM0756CL + source ponctuelle
• Grand anneau lumineux AALRL-200 : champ de vision uniforme de 300 mm
Éclairage mixte multicanal, polarisé et coaxial ; angle LED réglable à 30° Résout les reflets sur soudures PCB, rayures de wafers et inspection de films minces transparents
Plateforme mécanique • Support TPS-600 à réglage grossier/fin (capacité 5 kg)
• Réglage fin de précision TPS-300, pas de 2 µm
• Plateforme motorisée Z et XY (optionnelle)
Aluminium anodisé en alliage aéronautique classe II et guidage linéaire à roulements Positionnement stable 24×7 sur le long terme, compatible avec l'autofocus et le balayage en réseau
Logiciels et algorithmes • ToupView : mesure/annotation en temps réel, synthèse de profondeur de champ, HDR et analyse de polarisation
• SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android
• Module IA : classification des défauts et détermination des tolérances dimensionnelles
Développement secondaire et protocoles d'interface PLC/robot Intégration rapide aux systèmes qualité MES/SPC, compatible avec edge computing et synchronisation cloud

Avantages du système

Cinq avantages clés pour une plateforme professionnelle d'imagerie microscopique

Écosystème complet et livraison clé en main

Caméra, objectif, éclairage, support et logiciel sont développés en interne. La solution Plug & Play évite les achats multiples et réduit le temps d'intégration.

Haute résolution et grande profondeur de champ

CMOS Ultra-HD 45 MP associé à un algorithme de synthèse de profondeur de champ pour des images nettes à l'échelle micrométrique dans un champ de vision de 30 mm.

Imagerie multispectrale et faible luminosité

Compatible avec la lumière blanche, le proche infrarouge et les combinaisons de polarisation avec éclairage coaxial et annulaire synchronisé ; révèle les détails de texture même à 0,05 lux.

Extension flexible et protection de l'investissement

La monture C standard et les protocoles GigE Vision/USB3 Vision permettent des mises à niveau futures avec modules IA, platines automatiques et synchronisation multicaméra sans remplacer le corps principal.

Cas d'utilisation multisectoriels

  • Semi-conducteurs : AOI des bumps, rayures et défauts de fils de bonding
  • FPC/PCB : hauteur de pâte à braser et contrôle des résidus de soudure
  • Nouvelles énergies : taille des pores du séparateur lithium et uniformité du revêtement d'électrode
  • Sciences de la vie : coupes de tissus, entomologie et observation de plantes vivantes
  • Éducation et formation : cours universitaires sur les matériaux, expériences virtuelles et ateliers STEAM

Cas d'utilisation

Expériences de mise en œuvre réussies dans plusieurs secteurs

Inspection de semi-conducteurs

Inspection optique automatique des bumps, rayures et défauts de fils de bonding

Production de semi-conducteurs
PCB-Inspection

Inspection haute précision de la hauteur de pâte à braser et des résidus de soudure

Contrôle qualité FPC/PCB
Inspection des nouvelles énergies

Analyse de la taille des pores du séparateur lithium et de l'uniformité du revêtement d'électrode

Matériaux pour nouvelles énergies
Sciences de la vie

Coupes de tissus et observation dynamique de cellules vivantes

Recherche en sciences de la vie