serie BMM100 - Sistema de microscopio metalográfico de campo claro

Descripción del producto

El microscopio metalográfico de campo claro se compone principalmente de sistemas de iluminación, imagen y mecánica. Es un instrumento óptico preciso utilizado en muchas áreas de la ciencia y la ingeniería modernas y una herramienta de inspección importante. La microscopía metalográfica cobra cada vez más relevancia, especialmente en biología, geología, mineralogía y medicina.

Características técnicas

  • serie de lentes con distancia de trabajo estándar o larga (opcional)
  • Canal de imagen: 1× (distancia focal del tubo 180 mm); Reductores personalizados disponibles
  • Canal de imagen – Tamaño del campo de imagen: 25 mm
  • Canal de imagen – rango espectral: luz visible
  • Interfaz de cámara: C-Mount
  • Iluminación: Crítica o Köhler seleccionable
  • Iluminación: LED blanco/azul de 10 W

Áreas de aplicación

Ensayos de materiales metálicos Análisis metalúrgico Control de calidad industrial Pruebas de materiales no metálicos

Detalles del producto

Parámetros técnicos básicos

Parámetros del sistema óptico
Objetivoserie serie de distancia de trabajo estándar / serie de larga distancia de trabajo (opcional)
Trayectoria de imagen 1X (distancia focal del tubo 180 mm), compatible con diferentes lentes de aumento
Tamaño de imagen 25 mm
Rango espectral Luz visible
Conexión de cámara C/M42/M52, entre otras opciones
Parámetros del sistema de iluminación
Tipo de iluminación Iluminación crítica o Köhler seleccionable
Iluminaciónsquelle Iluminación LED de luz blanca o azul de 10 W seleccionable

Tabla de parámetros de objetivos

serie de distancia de trabajo estándar

Modelo Aumento Apertura numérica (NA) Distancia de trabajo (WD) Distancia focal Resolución Campo de visión del objeto Campo de visión de imagen Rosca
BF5XA 5X 0.15 23.5mm 39 mm 2.2µm 5mm 25 mm M26*0.705
BF10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1µm 2.5mm 25 mm M26*0.705
BF20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8µm 1.1mm 25 mm M26*0.705
BF50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6µm 0.44mm 25 mm M26*0.705

serie de larga distancia de trabajo

Modelo Aumento Apertura numérica (NA) Distancia de trabajo (WD) Distancia focal Resolución Campo de visión del objeto Campo de visión de imagen Rosca
BFL2XA 2X 0.055 33.7mm 100 mm 6.1µm 12.5mm 25 mm M26*0.705
BFL5XA 5X 0.14 33.6mm 40 mm 2.2µm 5mm 25 mm M26*0.705
BFL10XA 10X 0.28 33.4mm 20 mm 1.2µm 2.5mm 25 mm M26*0.705
BFL20XA 20X 0.34 29.5mm 10 mm 0.8µm 1.25mm 25 mm M26*0.705
BFL50XA 50X 0.5 18.9mm 4 mm 0.7µm 0.5mm 25 mm M26*0.705

Plano dimensional del producto

serie BMM100 plano dimensional

Solución de configuración del sistema

Combinación flexible de módulos de hardware y software según los requisitos de la aplicación

Dimension Configuración clave Aspectos técnicos destacados Beneficio para el cliente
Hardware de imagen • serie ToupCam X: IMX415/IMX571 y otros BSI CMOS, hasta 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• Módulo portátil HCAM/PUM: UVC Plug & Play, anillo LED de 8 luces integrado
• Bajo ruido de lectura y rango dinámico superior a 66 dB
• Opciones Rolling Shutter y Global Shutter
Reproducción de color realista y alto contraste; adecuado para AOI de alta velocidad, señales de fluorescencia débiles y otras aplicaciones
Óptica de zoom • serie MZO (0,25×–8×): relación de zoom 20×, NA 0,12, distancia de trabajo larga de 174 mm
• ZOPE todo en uno: 8 LED integrados, cámara USB y zoom lineal parfocal
Doble trayectoria óptica paralela, MTF limitada por difracción y baja distorsión Permite hacer zoom sin reenfoque, desde escala milimétrica hasta micrométrica
Sistema de iluminación • Anillo LED TZM0756DRL de 65/85 mm: brillo PWM ajustable de forma continua
• Luz coaxial TZM0756CL + fuente de luz puntual
• Anillo luminoso AALRL-200: campo visual uniforme de 300 mm
Iluminación mixta multicanal, polarizada y coaxial; ángulo LED ajustable a 30° Resuelve reflejos en soldaduras de PCB, rayas en obleas e inspección de películas delgadas transparentes
Plataforma mecánica • Soporte TPS-600 con ajuste grueso/fino (capacidad de 5 kg)
• Ajuste fino de precisión TPS-300 con paso de 2 µm
• Plataforma motorizada Z y XY (opcional)
Aluminio anodizado de aleación aeronáutica clase II y guía lineal con rodamientos Posicionamiento estable 24×7 a largo plazo, compatible con enfoque automático y escaneo en matriz
Software y algoritmos • ToupView: medición/anotación en tiempo real, síntesis de profundidad de campo, HDR y análisis de polarización
• SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android
• Módulo de IA: clasificación de defectos y determinación de tolerancias dimensionales
Desarrollo secundario y protocolos de interfaz para PLC/robots Integración rápida con sistemas de calidad MES/SPC, compatible con edge computing y sincronización en la nube

Ventajas del sistema

Cinco ventajas clave para una plataforma profesional de imagen microscópica

Ecosistema completo y entrega llave en mano

Cámara, objetivo, iluminación, soporte y software desarrollados internamente. Evita compras múltiples y reduce el tiempo de integración con Plug & Play.

Alta resolución y gran profundidad de campo

CMOS Ultra-HD de 45 MP combinado con algoritmo de síntesis de profundidad de campo para imágenes nítidas a escala micrométrica en un campo visual de 30 mm.

Imagen multiespectral y de baja luminosidad

Compatible con luz blanca, infrarrojo cercano y combinaciones de polarización con iluminación coaxial y anular sincronizada; muestra detalles de textura incluso a 0,05 lux.

Expansión flexible y protección de la inversión

La montura C estándar y los protocolos GigE Vision/USB3 Vision permiten futuras actualizaciones con módulos de IA, platinas automáticas y sincronización multicámara sin sustituir el cuerpo principal.

Casos de uso en múltiples sectores

  • Semiconductores: AOI de bumps, arañazos y defectos en hilos de bonding
  • FPC/PCB: altura de pasta de soldadura e inspección de residuos de soldadura
  • Nuevas energías: tamaño de poros del separador de litio y uniformidad del recubrimiento de electrodos
  • Ciencias de la vida: cortes de tejido, entomología y observación de plantas vivas
  • Educación y formación: cursos universitarios de materiales, experimentos virtuales y cursos STEAM maker

Casos de uso

Experiencias de implementación exitosas en múltiples sectores

Inspección de semiconductores

Inspección óptica automática de bumps, arañazos y defectos en hilos de bonding

Producción de semiconductores
PCB-Inspección

Inspección de alta precisión de la altura de pasta de soldadura y residuos de uniones soldadas

Control de calidad FPC/PCB
Inspección de nuevas energías

Análisis del tamaño de poros del separador de litio y de la uniformidad del recubrimiento de electrodos

Materiales para nuevas energías
Ciencias de la vida

Cortes de tejido y observación dinámica de células vivas

Investigación en ciencias de la vida