SWIR331KMB-U700-C0 cámara SWIR
Introducción del producto
640×512, 15 µm InGaAs (900–1700 nm) cámara de alta velocidad, USB3 transmisión, 724 fps @ 640×512; La versión C0- admite exposición prolongada y solución criogénica (aprox. −45 °C), adecuada para escenarios de imágenes con señal débil y bajo ruido.
Características principales
- La versión 900–1700 nm utiliza sensores de InGaAs fabricados en China
- Obturador global
- Admite interfaces USB3 / GigE / Camera Link
- Admite control de disparo externo por I/O
- 200 fps @ 640×512 velocidad de cuadros ultra alta
- Memoria intermedia de 4 Gb
- Obturador global
- Interfaz USB3 de alta velocidad
- Posibilidad de realizar ajustes OEM
- Aceptar personalización OEM
Detalles del producto
| Datos técnicos | |
| Modelo | SWIR331KMB-U700-C0 |
| Sensor | 640×512 de fabricación china (InGaAs CMOS) |
| Tipo de obturador | Obturador global |
| Tipo de color | Monocromo |
| Resolución | 0.33 MP (640×512) |
| Tamaño del sensor | 9.60 mm × 7.68 mm |
| Diagonal del sensor | 1/1.3" (12.29 mm) |
| Tamaño de píxel | 15 µm × 15 µm |
| Rango espectral | - |
| Datos de rendimiento | |
| Velocidad de fotogramas | 8 Bit: 724 fps @ 640×512; Packet12: 724 fps @ 640×512; 14 Bit: 579 fps @ 640×512 |
| Profundidad de bits | 14-bit |
| Rango dinámico | 70.59 dB (LG), 67.96 dB (MG), 47.98 dB (HG) *1 |
| Sensibilidad | TBD |
| Interfaces | |
| GPIO | 1 entrada aislada ópticamente, 1 salida aislada ópticamente, 2 puertos de E/S no aislados |
| Montura del objetivo | Montaje C |
| Interfaz de datos | USB3 |
| Alimentación | Alimentación DC 12 V |
| Datos mecánicos | |
| Dimensiones | 68 mm × 68 mm × 90.3 mm |
| Peso | 485 g |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura de funcionamiento | -30 °C a +60 °C |
| Humedad de funcionamiento | 20% a 80% (sin condensación) |
| Temperatura de almacenamiento | -40 °C a +85 °C |
| Humedad de almacenamiento | 20% a 80% (sin condensación) |
| Otros parámetros | |
| Sistemas operativos | Win32/WinRT/Linux/macOS/Android |
| Certificaciones | Componentes clave procedentes de China (compatible con larga exposición y refrigeración profunda hasta −45 °C) |
Productos
SWIR331KMB-U700-C0 es una cámara industrial de infrarrojo de onda corta (SWIR) con sensor InGaAs-CMOS de alto rendimiento 640×512 de fabricación china (InGaAs CMOS) y ofrece las siguientes características:
- Amplia sensibilidad espectral: Cubre desde la luz visible hasta SWIR, alcanzando un rango espectral de 400–1700 nm.
- Imagen de alta resolución: 0.33 MP (640×512) píxeles con tamaño de píxel de 15 µm × 15 µm permiten velocidades de fotogramas de hasta 8 Bit: 724 fps @ 640×512 con salida de 14-bit.
- Obturador global: Obturador global evita distorsiones de imagen en escenas rápidas.
- Interfaces versátiles: conexión USB3, compatible con monturas de objetivo Montaje C, así como control de ROI, trigger y binning.
- Diseño compacto: dimensiones compactas (68 mm × 68 mm × 90.3 mm) con un peso aproximado de 485 g, ideal para integración industrial.
- Soporte multiplataforma completo: compatible con Win32/WinRT/Linux/macOS/Android, proporciona SDKs y software ToupView, y cumple con Componentes clave procedentes de China (compatible con larga exposición y refrigeración profunda hasta −45 °C).
Datos de rendimiento clave
Velocidad de fotogramas
Hasta 8 Bit: 724 fps @ 640×512
Resolución
0.33 MP (640×512)
Rango dinámico
70.59 dB (LG), 67.96 dB (MG), 47.98 dB (HG) *1
Resumen
La cámara SWIR331KMB-U700-C0 combina calidad de imagen, gestión térmica estable y opciones de integración flexibles, por lo que es una opción adecuada para aplicaciones industriales y científicas en entornos exigentes.
Folleto del producto SWIR331KMB-U700-C0
Formato PDF con datos técnicos detallados y dibujos dimensionales.
Paquete SDK
Compatible con Windows, Linux, macOS y otras plataformas.
Modelo 3D
Formato STEP para integración en diseños mecánicos.
Curva de eficiencia cuántica #
Eficiencia cuántica típica (QE) para SWIR 900–1700 nm
Lista de embalaje #
Lista de embalaje para el modelo SWIR331KMB-U700-C0 (USB3 refrigerada)
- A Estuche de seguridad 3-A: L 28 cm × An 23,0 cm × Al 15,5 cm (1 ud., 2,8 kg/caja)
- B Cámara SWIR 900–1700 con interfaz USB
- C Cable USB3 A-B de alta velocidad con conectores chapados en oro / 1,5 m
- D Fuente de alimentación aeroespacial de 6 pines, 12 V / 3 A
- E Cable de alimentación
- F Cable de control de disparo externo
Dimensiones del producto #
Dimensiones del modelo SWIR331KMB-U700-C0 (Interfaz USB3 (refrigerada))
Preguntas frecuentes
Profundice sus conocimientos sobre cámaras de infrarrojo de onda corta (SWIR)
Cámaras SWIR en detalle
Las cámaras SWIR, sus unidades principales y sensores son componentes esenciales de los sistemas de imagen modernos. La tecnología SWIR cubre el rango de 900–1700 nm y ofrece una fuerte capacidad de penetración en entornos difíciles. Puede atravesar niebla, humo o polvo para generar imágenes claras incluso en condiciones extremas.
Las soluciones SWIR se basan principalmente en luz reflejada en el infrarrojo de onda corta, de forma similar al espectro visible. Complementan los sistemas térmicos (LWIR), centrados en la emisión térmica, y permiten soluciones de imagen más completas. Gracias a su diseño compacto, las cámaras SWIR se integran con flexibilidad en sistemas industriales y comerciales.
Gracias a su alta resolución y sensibilidad, las cámaras SWIR son adecuadas para tareas de inspección precisas y aplicaciones exigentes. Detectan desviaciones y defectos mínimos, por lo que son ideales para el control de calidad. Algunos modelos incorporan refrigeración para mantener una calidad de imagen estable incluso a altas temperaturas o en entornos con mucho ruido.
Para reducir costes del sistema y facilitar la integración, las cámaras SWIR modernas utilizan interfaces ópticas estandarizadas y diseños compactos. Con el desarrollo continuo del mercado de imagen, SWIR se ha consolidado como una tecnología clave para sistemas de imagen y sensores de alto rendimiento.
Ejemplos de aplicación
Aplicaciones prácticas y resultados de cámaras SWIR
Otros ejemplos industriales
- Industria de semiconductores: inspección de células solares y chips
- Agricultura: teledetección espectral con plataformas multirrotor
- Reciclaje: clasificación de plásticos, residuos y otros materiales
- Imagen médica e investigación: análisis hiperespectral y multiespectral
- Industria alimentaria: inspección de calidad y clasificación
- Industria de bebidas: detección de nivel en recipientes opacos
- Embalaje: inspección de zonas selladas
- Industria del vidrio: inspección de defectos en vidrio caliente
- Industria de impresión: visualización de elementos de seguridad ocultos
- Videovigilancia: mejora de visibilidad, por ejemplo a través del humo
- Seguridad: detección de falsificaciones como billetes, pelucas o imitaciones de piel