Sistema de microscopio SWIR modular serie BSM Microscopía SWIR
Productos
El sistema de microscopio modular de la serie BSM para infrarrojos de onda corta (SWIR) extiende la microscopía clásica desde el espectro visible 400–700 nm a 900–1700 nm. Combina óptica de vidrio compatible con estándares, iluminación Köhler de luz reflejada coaxial, cámaras SWIR de alta sensibilidad y una plataforma mecánica precisa en una solución compacta para pruebas no destructivas de silicio, cerámica, compuestos y otros materiales. La arquitectura modular permite que la longitud de onda de la lente del tubo, el objetivo, el sensor y la iluminación se adapten específicamente a tareas de prueba en la producción de semiconductores, ciencia de materiales y control de calidad industrial.
Características principales
- Infrarrojo de onda corta (SWIR) de 900–1700 nm para pruebas de materiales y componentes fuera del rango visible
- Compatible con ópticas de vidrio estándar y plataformas de microscopio clásicas
- Inspección no destructiva de materiales basados en silicio para detectar defectos internos
- Cuatro opciones de lentes de tubo: BSM-T100 VA, BSM-T180 VB, BSM-T090 VA (personalizado) y BSM-T110 VA (personalizado)
- Iluminación Köhler de luz reflejada coaxial con fuentes de luz LED de 1550/1400/1300/1200 nm
- Conector de cámara con montura C para integración flexible de cámara SWIR
- serie de lentes M Plan Apo NIR de 5× a 50× HR
- Resolución óptica hasta 0.4 µm con M Plan Apo NIR 50X HR
- Campo de imagen hasta 33 mm con configuración de lente de tubo 200 mm
- Cámaras SWIR de alta sensibilidad con TEC integrada para obtener imágenes con poco ruido
- USB3 Plataforma de cámara con hasta 400 fps @ 640×512
- Fabricación CNC precisa y diseño mecánico de baja vibración
Configuración y parámetros del sistema
La serie BSM combina óptica SWIR, mecánica precisa e integración modular de cámaras en una plataforma flexible para inspección de semiconductores, análisis de materiales y control de calidad industrial.
Principio del sistema
La serie BSM cierra la brecha entre la microscopía visible clásica y las imágenes infrarrojas especializadas. Aprovecha el hecho de que los fotones SWIR penetran el silicio y otros materiales de forma diferente a la luz visible, haciendo visibles las estructuras internas, las grietas, los errores de unión y las faltas de homogeneidad de los materiales.
Compatibilidad óptica
La óptica de vidrio estándar permite la integración en configuraciones de microscopios clásicos sin tener que depender de costosas ópticas reflectantes MWIR o LWIR.
Penetración de silicio
SWIR es adecuado para ensayos no destructivos de materiales a base de silicio y permite visualizar defectos internos como microfisuras o errores de conexión.
Imágenes modulares
La iluminación, el sistema de lentes tubulares, la cámara y la mecánica son modulares y se pueden adaptar a la resolución, la distancia de trabajo, el tamaño del sensor y la automatización.
Aumento del contraste
SWIR revela características que permanecen ocultas en la luz visible, mejorando el análisis de cerámicas, compuestos y componentes electrónicos.
Contraste de material mejorado
SWIR las longitudes de onda revelan características que se oscurecen en las imágenes de luz visible, mejorando el contraste de cerámicas, compuestos, estructuras semiconductoras y otros objetivos subterráneos.
Configuración del sistema de lente de tubo
Alta apertura numérica para máxima resolución
Modelo: BSM-T100VA
Configuración de objetivo de infinito NA alto SWIR para una cobertura de círculo de imagen grande.
- Objetivos compatibles
- Admite objetivos de microscopio de alto infinito NA SWIR
- Distancia focal de la lente de tubo
- 100 mm
- Campo de imagen
- 33 mm (usando lente de tubo de 200 mm de distancia focal)
- Rango espectral
- 900-1700 nm
- Conexión de cámara
- C
- Tipo de iluminación
- Coaxial Kohler Lighting
- Fuente de luz
- 1550 / 1400 / 1300 / 1200 nm LED
Plataforma estándar para lentes SWIR infinitos regulares
Modelo: BSM-T180VB
Infinity SWIR configuración del objetivo del microscopio para inspección SWIR de uso general.
- Objetivos compatibles
- Soporta objetivos de microscopio infinito SWIR
- Distancia focal de la lente de tubo
- 180 mm
- Campo de imagen
- 24 mm (usando lente de tubo de 180 mm de distancia focal)
- Rango espectral
- 900-1700 nm
- Conexión de cámara
- C
- Tipo de iluminación
- Coaxial Kohler Lighting
- Fuente de luz
- 1550 / 1400 / 1300 / 1200 nm LED
Solución especial compacta para alta apertura numérica
Modelo: BSM-T090VA (Customized)
Configuración de objetivo personalizado de alto NA infinito SWIR con lente de tubo 90 mm.
- Objetivos compatibles
- Admite objetivos de microscopio de alto infinito NA SWIR
- Distancia focal de la lente de tubo
- 90 mm
- Campo de imagen
- 33 mm (usando lente de tubo de 200 mm de distancia focal)
- Rango espectral
- 900-1700 nm
- Conexión de cámara
- C
- Tipo de iluminación
- Coaxial Kohler Lighting
- Fuente de luz
- 1550 / 1400 / 1300 / 1200 nm LED
Lente de tubo personalizada para configuraciones SWIR avanzadas
Modelo: BSM-T110VA (Customized)
Configuración de objetivo personalizado de alto NA infinito SWIR con lente de tubo 110 mm.
- Objetivos compatibles
- Admite objetivos de microscopio de alto infinito NA SWIR
- Distancia focal de la lente de tubo
- 110 mm
- Campo de imagen
- 33 mm (usando lente de tubo de 200 mm de distancia focal)
- Rango espectral
- 900-1700 nm
- Conexión de cámara
- C
- Tipo de iluminación
- Coaxial Kohler Lighting
- Fuente de luz
- 1550 / 1400 / 1300 / 1200 nm LED
serie de lentes M Plan Apo NIR
serie de lentes optimizadas para SWIR para imágenes de alta resolución, largas distancias de trabajo y análisis de materiales reproducibles en el rango 900–1700 nm.
| Modelo | Aumento | Apertura numérica (NA) | Distancia de trabajo (WD) | Distancia focal | Resolución | Profundidad de campo | Número de campo (FN) | Peso |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M Plan Apo NIR 5X | 5X | 0.14 | 37.5 mm | 40 mm | 2.0 µm | 14 µm | 24 mm | 220 g |
| M Plan Apo NIR 10X | 10X | 0.26 | 30.5 mm | 20 mm | 1.1 µm | 4.1 µm | 24 mm | 250 g |
| M Plan Apo NIR 20X | 20X | 0.4 | 20 mm | 10 mm | 0.7 µm | 1.7 µm | 24 mm | 300 g |
| M Plan Apo NIR 50X | 50X | 0.42 | 17 mm | 4 mm | 0.7 µm | 1.6 µm | 24 mm | 315 g |
|
M Plan Apo NIR 50X HR High-resolution version |
50X | 0.65 | 10 mm | 4 mm | 0.4 µm | 0.7 µm | 24 mm | 450 g |
Opciones de cámara SWIR
La serie de cámaras SWIR cubre diferentes requisitos de resolución y velocidad de fotogramas y ofrece una captura de imágenes estable y con poco ruido gracias al TEC integrado.
SWIR5000KMA
- Sensor
- 5.0 MP / IMX992 (M, GS)
- Tamaño del sensor
- 1/1.4" (8.94 x 7.09 mm)
- Tamaño de píxel
- 3.45 x 3.45 µm
- Sensibilidad G / señal oscura
-
Sensibilidad G: 48.5 dB
Señal oscura: 51.5 dB - Interfaz
- USB3
- Velocidad de fotogramas
-
Resolución completa: 8 Bit: 61.9@2560 × 2048, 135.7@1280 × 1024
ROI: 12 Bit: 35.5@2560 × 2048, 135.7@1280 × 1024 - Promediado
-
Resolución completa: 1x1
ROI: 1x1 - Tiempo de exposición
- 15 us ~ 60 s
- Refrigeración
- Incorporado TEC
- Dimensiones
- 80 mm
SWIR3000KMA
- Sensor
- 3.0 MP / IMX993 (M, GS)
- Tamaño del sensor
- 1/1.8" (7.07 x 5.3 mm)
- Tamaño de píxel
- 3.45 x 3.45 µm
- Sensibilidad G / señal oscura
-
Sensibilidad G: 48.5 dB
Señal oscura: 51.5 dB - Interfaz
- USB3
- Velocidad de fotogramas
-
Resolución completa: 8 Bit: 93@2048 × 1536, 176@1024 × 768
ROI: 12 Bit: 57@2048 × 1536, 176@1024 × 768 - Promediado
-
Resolución completa: 1x1
ROI: 1x1 - Tiempo de exposición
- 15 us ~ 60 s
- Refrigeración
- Incorporado TEC
- Dimensiones
- 80 mm
SWIR1300KMA
- Sensor
- 1.3 MP / IMX990 (M, GS)
- Tamaño del sensor
- 1/2" (6.40 x 5.12 mm)
- Tamaño de píxel
- 5 x 5 µm
- Sensibilidad G / señal oscura
-
Sensibilidad G: 52.6 dB
Señal oscura: 58.7 dB - Interfaz
- USB3
- Velocidad de fotogramas
-
Resolución completa: 8 Bit: 200@1280 × 1024, 392@640 × 512
ROI: 12 Bit: 108@1280 × 1024, 209@640 × 512 - Promediado
-
Resolución completa: 1x1
ROI: 1x1 - Tiempo de exposición
- 15 us ~ 60 s
- Refrigeración
- Incorporado TEC
- Dimensiones
- 80 mm
SWIR330KMA
- Sensor
- 0.33 MP / IMX991 (M, GS)
- Tamaño del sensor
- 1/4" (3.20 x 2.56 mm)
- Tamaño de píxel
- 5 x 5 µm
- Sensibilidad G / señal oscura
-
Sensibilidad G: 52.6 dB
Señal oscura: 58.7 dB - Interfaz
- USB3
- Velocidad de fotogramas
-
Resolución completa: 8 Bit: 400@640 × 512, 753@320 × 256
ROI: 12 Bit: 212@640 × 512, 400@320 × 256 - Promediado
-
Resolución completa: 1x1
ROI: 1x1 - Tiempo de exposición
- 15 us ~ 60 s
- Refrigeración
- Incorporado TEC
- Dimensiones
- 80 mm
Casos de uso típicos
Aplicaciones profesionales del sistema BSM en fabricación de semiconductores, ciencia de materiales y otros campos.
Fabricación de semiconductores y análisis de fallos.
Las imágenes SWIR admiten el análisis no destructivo de obleas, chips y conjuntos electrónicos. Las grietas internas, los errores de unión y las estructuras de conexión en materiales a base de silicio se hacen visibles sin destruir el componente.
Caso de aplicación
- Detecta grietas ocultas dentro de chips y obleas de silicio
- Inspeccionar la integridad de la interconexión debajo de las superficies de silicio
- Soporte para análisis de fallas y control de calidad de procesos
- Habilite imágenes del subsuelo no destructivas para dispositivos empaquetados
Ciencia de Materiales y Análisis Cerámico
Para cerámicas, compuestos y otros materiales técnicos, SWIR mejora la visibilidad de estructuras y defectos ocultos. El sistema es adecuado para examinar microfisuras, faltas de homogeneidad e interfaces internas.
Caso de aplicación
- Revela grietas ocultas dentro de estructuras cerámicas
- Mejorar la visibilidad de las características internas en materiales compuestos
- Respalda la integridad estructural y el análisis de distribución de defectos
- Proporcionar SWIR contraste para investigación y validación de materiales.
Otras áreas de aplicación
Pruebas industriales y desarrollo de procesos.
El sistema modular BSM admite el análisis de estructuras ocultas en ensamblajes y materiales sin tener que desmontarlos. Esto lo hace adecuado para estaciones de prueba de control de calidad, así como para entornos de desarrollo de aplicaciones específicas.
- Analizar estructuras del subsuelo en componentes ensamblados
- Inspeccione defectos ocultos sin desmontaje destructivo
- Respalda el aseguramiento de la calidad industrial y la optimización de procesos.
Ventajas tecnológicas en comparación
| Tecnología comparada | Ventajas del sistema BSM |
|---|---|
| Microscopios ópticos convencionales | Los sistemas BSM penetran el silicio y otros materiales opacos para revelar estructuras internas, mientras que los microscopios convencionales se limitan a la observación de superficies. |
| Inspección por rayos X | BSM proporciona mayor resolución, sin riesgo de radiación, imágenes en tiempo real y menores costos de equipo y mantenimiento. |
| Inspección ultrasónica | BSM ofrece mayor resolución espacial y claridad de imagen, identificando defectos a escala micrométrica |
| Sistemas infrarrojos de onda media/onda larga | BSM utiliza ópticas de vidrio estándar para reducir el costo y mejorar la compatibilidad con las plataformas de microscopios existentes |
Configuración del sistema y accesorios
Configuración estándar
- Sistema principal BSM (elección de T100 VA / T180 VB / T090 VA / T110 VA)
- Módulo de iluminación LED de múltiples longitudes de onda
- Sistema de iluminación coaxial Kohler
- Adaptador de cámara con montura C
- Mecanismo de enfoque de precisión
Accesorios opcionales
- Variantes de lentes de tubo BSM-T100 VA, BSM-T180 VB, BSM-T090 VA (personalizado) y BSM-T110 VA (personalizado)
- Lentes M Plan Apo NIR de 5× a 50× HR
- Cámaras SWIR de SWIR5000KMA a SWIR330KMA
- Módulos de posicionamiento automatizados o personalizados
- Ajustes de sensor y longitud de onda específicos de la aplicación
- Fuentes de luz LED de longitud de onda personalizada
La serie BSM adopta una arquitectura modular y puede adaptarse a longitudes de onda, sensores, lentes de tubo y conceptos de automatización específicos de cada aplicación.
Planos dimensionales
Los parámetros técnicos ya se han actualizado. Los nuevos planos dimensionales se añadirán por separado.
Ventajas del sistema BSM
La serie BSM combina imagen SWIR, óptica modular y mecánica precisa en una plataforma flexible para tareas de inspección exigentes.
Contraste de material mejorado
SWIR las longitudes de onda mejoran la visibilidad de estructuras que son difíciles o imposibles de distinguir en microscopía de luz visible, especialmente para silicio, cerámica y materiales compuestos.
Rentabilidad
La plataforma BSM utiliza ópticas de microscopio estándar y prácticas opciones de iluminación LED, lo que reduce la barrera de los costos en comparación con sistemas de imágenes infrarrojas más especializados.
Escalabilidad
Su diseño modular admite cambios de configuración para longitudes de onda, sensores, ópticas y requisitos de automatización, lo que hace que el sistema se adapte a las necesidades industriales y de laboratorio en evolución.