I3ISPM20400KPA Industriekamera/Analytische Bildgebung
Produkteinführung
Sony IMX541-AAQJ-C sensor, 20.4 MP (4496×4496), 2.74 µm × 2.74 µm pixel, global shutter; typical frame rates: 17.5 fps @ 4496×4496; 64.4 fps @ 2240×2240; 64.4 fps @ 1120×1120. Interface: USB3.0; mount: C-mount; bit depth: 8/12-bit; sensor format: 1.1" (17.43 mm); dimensions: 38 mm × 38 mm × 33 mm. Compact form factor, supports hardware/software trigger and ROI/bit depth switching, includes ToupView and multi-platform SDK, suitable for high-speed inspection and embedded integration applications.
Hauptmerkmale
- Sensor: Sony IMX541-AAQJ-C; pixel: 2.74 µm × 2.74 µm
- Resolution: 20.4 MP (4496×4496); format: 1.1" (17.43 mm)
- Shutter: Global shutter; high frame rate acquisition (17.5 fps/64.4 fps/64.4 fps)
- Output bit depth: 8/12-bit
- Data interface: USB3.0; lens mount: C-mount
- I/O: 1 opto-isolated input, 1 opto-isolated output, 1 non-isolated I/O port
- Image/control: Hardware ISP, ROI/mirroring, bit depth switching; supports hardware/software trigger, free-running
- Software and development: ToupView + Windows/Linux/macOS SDK; supports DirectShow/TWAIN; field-upgradeable firmware; certification: CE/FCC
- Dimensions: 38 mm × 38 mm × 33 mm; weight: 70 g
- Power supply: USB3.0 interface powered
Produktdetails
| Hauptparameter | |
| Modell | I3ISPM20400KPA |
| Sensor | Sony IMX541-AAQJ-C |
| Effektive Pixel / Auflösung | 20.4 MP (4496×4496) |
| Bildrate (volle Auflösung) | 17.5 fps @ 4496×4496; 64.4 fps @ 2240×2240; 64.4 fps @ 1120×1120 |
| Verschlussart | Global Shutter |
| Farbtyp | Color |
| Bildqualität | |
| Pixelgröße | 2.74 µm × 2.74 µm |
| Sensorgröße | 12.32 mm × 12.32 mm |
| Diagonale | 1" (17.42 mm) |
| Dynamikbereich | 70.72 dB |
| Bittiefe | 8/12-bit |
| Empfindlichkeit | 1574 mV |
| Schnittstelle & Mechanik | |
| Datenschnittstelle | USB3.0 |
| GPIO | 1 opto-isolated input, 1 opto-isolated output, 1 non-isolated I/O port |
| Objektivanschluss | C-mount |
| Abmessungen | 38 mm × 38 mm × 33 mm |
| Gewicht | 70 g |
| Stromversorgung | USB3.0 interface powered |
| Umgebung & Zertifizierung | |
| Betriebstemperatur / Luftfeuchtigkeit | -10 °C to +50 °C / 20% to 80% (non-condensing) |
| Lagertemperatur / Luftfeuchtigkeit | -30 °C to +70 °C / TBD |
| Betriebssystem | Windows/Linux/macOS/Android multi-platform SDK (native C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain, etc.) |
| Zertifizierung | CE/FCC |
Produktübersicht
Die I3ISPM20400KPA repräsentiert den Höhepunkt ultra-kompakter Industriekamera-Entwicklung, speziell konzipiert für anspruchsvolle platzbeschränkte Anwendungen, die außergewöhnliche Leistung erfordern. Mit einem hochleistungsfähigen Sony IMX541-AAQJ-C Bildsensor in einem außergewöhnlich kompakten Formfaktor liefert diese Plattform professionelle Fähigkeiten, die neue Standards für platzeffiziente industrielle Bildgebungslösungen etablieren.
Ultra-kompakte Ingenieursexzellenz
Die I3ISPM-Serie erreicht hohe Leistungsdichte durch konsequente Miniaturisierung und liefert 20.4 MP (4496×4496) Auflösung im kompakten Format von 38 mm × 38 mm × 33 mm. Diese Konstruktion adressiert die Anforderungen moderner Automatisierungssysteme, in denen Bauraum begrenzt ist, ohne bei Bildqualität und Integrationsfähigkeit Kompromisse einzugehen. Die 2.74 µm × 2.74 µm Pixelarchitektur auf einem 12.32 mm × 12.32 mm Sensorformat gewährleistet hohe Detailauflösung trotz der kompakten Bauform.
Die Global Shutter-Architektur ist auf präzise Datenerfassung in industriellen Prüf- und Analyseprozessen ausgelegt. Sie unterstützt eine stabile Bildausgabe über unterschiedliche Anwendungsszenarien hinweg und bewahrt dabei den kompakten Formfaktor, der diese Plattform auszeichnet. Der kompakte Formfaktor von 38 mm × 38 mm × 33 mm ermöglicht die Integration auch in platzkritischen Anlagen und Prüfstationen.
Außergewöhnliche Geschwindigkeit und Konnektivität
Die fortschrittliche USB3.0-Schnittstelle ermöglicht Bildraten bis zu 64.4 fps und stellt hohen Datendurchsatz für anspruchsvolle Inspektions- und Messaufgaben bereit. Damit eignet sich die Kamera für hochauflösende Bildgebung ebenso wie für schnelle Prüfabläufe in automatisierten Fertigungsumgebungen.
Professionelle Bildverarbeitungsfähigkeiten umfassen 8/12-bit Farbtiefen-Verarbeitung mit Dynamikbereich-Spezifikationen über 70.72 dB. Diese Parameter gewährleisten außergewöhnliche Bildqualität und Messgenauigkeit, die wesentlich für Präzisionsfertigungsanwendungen sind, wo Fehlererkennung und Dimensionsanalyse höchste Zuverlässigkeits- und Wiederholbarkeitsniveaus über verschiedene Materialien und Beleuchtungsbedingungen hinweg erfordern.
Erweiterte Integrationsfähigkeiten
Die anspruchsvolle GPIO-Architektur bietet umfassende Konnektivität für externe Geräte und Sensorintegration und ermöglicht komplexen Automatisierungssystemen die Koordination mehrerer Geräte durch zentralisierte Kontrolloberflächen. Diese Fähigkeit adressiert die wachsende Komplexität moderner Fertigungssysteme, wo Kameras nahtlos mit Beleuchtungssteuerungen, Bewegungssystemen und Qualitätskontrolldatenbanken integriert werden müssen, um umfassende Inspektionslösungen zu liefern.
Optimierte Empfindlichkeitsspezifikationen von 1574 mV gewährleisten konsistente Leistung über variierende Beleuchtungsbedingungen hinweg, die typisch in industriellen Umgebungen sind. Die Standard C-mount Schnittstelle bietet universelle Kompatibilität mit industriellen Objektivsystemen, während optionale 0,5×/0,63×/1× Relay-Adapter Integration mit spezialisierten optischen Konfigurationen ermöglichen, die einzigartige Anwendungsanforderungen adressieren.
Betriebsexzellenz und Entwicklungsunterstützung
Das kompakte Industriedesign mit 38 mm × 38 mm × 33 mm und einem Systemgewicht von 70 g erweitert die Installationsmöglichkeiten in platzkritischen Automatisierungsumgebungen erheblich. Die USB3.0 interface powered Stromarchitektur reduziert den Integrationsaufwand, während zuverlässiger Betrieb unter anspruchsvollen industriellen Bedingungen gewährleistet wird.
Umfassende Software-Entwicklungsunterstützung umfasst professionelle SDK-Kompatibilität über C/C++, C#, Python, DirectShow, GenICam Entwicklungsumgebungen und Windows/Linux/macOS/Android multi-platform SDK (native C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain, etc.) Betriebssystemplattformen hinweg. Diese umfassende Kompatibilität gewährleistet nahtlose Integration mit bestehender Automatisierungsinfrastruktur und ermöglicht kundenspezifische Anwendungsentwicklung, die die einzigartigen Fähigkeiten dieser ultra-kompakten Plattform für spezialisierte Fertigungsanforderungen nutzt.
Kritische Leistungskennwerte
Auflösung
20.4 MP (4496×4496)
Bildrate
Bis zu 64.4 fps
Pixelgröße
2.74 µm × 2.74 µm
Datenschnittstelle
USB3.0
Fortschrittliche Anwendungsfähigkeiten
Kompakte Integration
Der kompakte Formfaktor von 38 mm × 38 mm × 33 mm ermöglicht die Integration auch in platzkritischen Anlagen und Prüfstationen. Gleichzeitig bleibt die professionelle Leistungsfähigkeit für anspruchsvolle Automatisierungsanwendungen vollständig erhalten.
Extreme Geschwindigkeitsleistung
Bildraten bis zu 64.4 fps ermöglichen die Erfassung schneller Fertigungsprozesse und dynamischer Ereignisse mit hoher zeitlicher Auflösung und stabiler Datenübertragung.
Adaptive Verschlusstechnologie
Die Global Shutter-Technologie ist auf präzise Bewegungsdarstellung und reproduzierbare Bildqualität ausgelegt und unterstützt damit anspruchsvolle Prüf- und Analyseaufgaben.
Umfassende I/O-Integration
Fortschrittliche GPIO-Architektur unterstützt komplexe Automatisierungssystem-Integration mit umfassenden Konnektivitätsoptionen für externe Geräte, Sensoren und Steuersystem-Koordination
Ingenieursexzellenz
Die I3ISPM20400KPA ultra-kompakte Industriekamera repräsentiert einen Durchbruch in platzeffizienter Entwicklung, die außergewöhnliche Leistung innerhalb beispielloser Größenbeschränkungen liefert. Diese Plattform adressiert die herausforderndsten Installationsanforderungen in moderner Automatisierung und erhält dabei professionelle Fähigkeiten, die wesentlich für anspruchsvolle Fertigungsumgebungen sind, wo sowohl Leistung als auch Platzeffizienz kritische Erfolgsfaktoren darstellen.
Fortschrittliches SDK-Paket
Professionelles Entwicklungskit unterstützt Windows, Linux, macOS mit umfassender API-Dokumentation und Integrationsbeispielen
Präzisions-CAD-Modelle
Ultra-präzise STEP-Format-Modelle optimiert für platzkritische mechanische Design-Integration und Systemplanung
Lieferumfang #
Standardkonfiguration und Lieferumfang der I3 Machine-Vision-Industriekameras (USB3 / GigE / 10GigE)
Empfohlenes Zubehör (USB3)
- Camera body - USB3.0 interface
- I/O cable - 6-pin cable or extension cable
- USB3.0 cable - Micro USB3.0 cable
- Lens (optional)
Empfohlenes Zubehör (GigE)
- Camera body - GigE interface
- Power adapter - 12 V/36 W aviation power supply
- I/O cable - 7-pin cable or extension cable
- GigE cable
- Lens (optional)
Empfohlenes Zubehör (10GigE)
- Camera body - 10GigE interface
- Power adapter - 12 V/36 W aviation power supply
- I/O cable - 7-pin cable or extension cable
- 10GigE cable
- Lens (optional) - M42 or F-mount lens
Produktabmessungen #
Abmessungsübersicht der I3 Machine-Vision-Industriekameras
Die I3ISPM-Serie von ToupTek Photonics umfasst kompakte, schnelle USB3.0-Industriekameras mit 0,5–20,4 MP Auflösung und Sensorgrößen von 1/2,9\" bis 1,1\" (Sony/Gpixel CMOS). Je nach Modell stehen Gehäuseformate von 33 × 33 × 33 mm bis 38 × 38 × 38 mm zur Verfügung; Global- und Rolling-Shutter-Optionen vereinen hohe Bildraten mit hoher Bildqualität – ideal für Automatisierung, Machine Vision und wissenschaftliche Bildgebung.
Kernmerkmale
Sehr kompakt
Kompaktes Gehäuseformat der 33–38-mm-Klasse
Global-Shutter-Technologie
Viele Modelle ohne Bewegungsartefakte
Ultra-Hochgeschwindigkeit
Bis zu 600 fps
Breite Auflösungsabdeckung
0,5 MP bis 20,4 MP
Wesentliche Leistungsdaten
Max. Bildrate
600 fps
Low-Resolution-ModusAuflösungsbereich
0.5-20.4 MP
Mehrere OptionenGehäusegröße
33–38 mm
Kompaktes VollmetallgehäuseDynamikbereich
73 dB
Hoher KontrastDetaillierte Produktvorstellung
Breite Sensorplattform
Ausgestattet mit Sony IMX433/IMX273/IMX252/IMX541 und Gpixel GMAX4002 deckt die Serie von Low-Resolution-High-Speed bis zu hochauflösender Bildgebung ab. Pixelgrößen von 2,74 µm bis 9,0 µm balancieren Empfindlichkeit und Detailauflösung. Typische Modelle bieten bis zu 73 dB Dynamik und 50 dB SNR – präzise auch in kontrastreichen Umgebungen.
Exzellente Hochgeschwindigkeitsleistung
Bildraten bis 600 fps (Low-Resolution-Modus); selbst 20,4-MP-Modelle liefern 17,5 fps @ 4496×4496. 0,5 MP erreicht 166,5 fps @ 812×620, 2,4 MP bis 620 fps @ 1024×600. Unterstützt 1×1/2×2/3×3/4×4 Hardware-/Software-Binning, um Geschwindigkeit und Empfindlichkeit auszubalancieren.
Fortschrittliche Verschlussoptionen
Die meisten Modelle unterstützen Global Shutter für schnelle Bewegungen ohne Schlieren; Rolling-Shutter-Varianten mit hohem Dynamikbereich stehen ebenfalls zur Verfügung. Belichtungsbereich 6 µs bis 15 s sowie 8/10/12 Bit Ausgabetiefe bieten hohe Flexibilität für vielfältige Prüf- und Analyseaufgaben.
Äußerst kompaktes Industriedesign
Kompaktes Vollmetallgehäuse, je nach Modell von 33 × 33 × 33 mm bis 38 × 38 × 38 mm. Typische USB3-Modelle arbeiten mit geringer Leistungsaufnahme und bleiben bei -10 bis 50 °C sowie 20–80 % r.F. (nicht kondensierend) stabil. Optisch isolierte Ein-/Ausgänge plus nicht isolierte I/O erleichtern Linienintegration und externe Trigger.
Umfassendes Software-Ökosystem
Unterstützt Windows, Linux, macOS, Android; Schnittstellen für C/C++, C#/VB.NET, Python, DirectShow, TWAIN erleichtern die Entwicklung. Umfangreiche SDKs und Dokumentation ermöglichen einfache Integration in Automation, Machine Vision oder Forschung.
Anwendungen
Einsatzbeispiele der I3ISPM-Serie in der industriellen Bildgebung
Kernvorteile der I3ISPM-Serie
Sehr kompakt
33–38 mm Gehäuseklasse
Ultra-Hochgeschwindigkeit
600 fps
Global Shutter
Schlierenfrei
Mehrere Auflösungen
0,5–20,4 MP
Sehr leicht
Nur 70 g
Flexibles Binning
4 Modi
Niedriger Stromverbrauch
<3.5 W
Umfangreiches I/O
Optisch isoliert